常(chang)見問題(tí)
簡述(shu)關于PCBA加(jia)工透錫(xi)要求是(shi)什麽
在(zai)PCBA加工生(sheng)産過程(chéng)當中關(guan)于pcba透錫(xi)的選擇(ze)也是很(hěn)重要的(de)。在通孔(kǒng)插件工(gong)藝中，PCB闆(pǎn)透錫不(bú)好，容易(yì)造成虛(xu)焊、錫裂(liè)甚至掉(diào)件等問(wèn)題。
根據(ju)IPC标準，通(tong)孔焊點(diǎn)的透錫(xi)要求一(yi)般在75%以(yǐ)上就可(ke)以了，也(ye)就是說(shuo)焊接的(de)對面闆(pan)面外觀(guan)檢驗标(biāo)準是不(bú)低于孔(kong)徑高度(dù)（闆厚）的(de)75%，PCBA加工透(tòu)錫在75%-100%都(dōu)是合适(shi)。而鍍通(tong)孔連接(jie)到散熱(re)層或起(qǐ)散熱作(zuo)用的導(dao)熱層，則(zé)要求50%以(yi)上。