制造(zào)過程、搬(ban)運及印(yìn)刷電路(lu)組裝（PCA）測(ce)試等都(dou)會讓封(fēng)裝承受(shou)多機械(xie)應力，從(cóng)而引發(fā)故障。随(sui)着格栅(shān)陣列封(fēng)裝變得(dé)越來越(yue)大，針對(duì)這些步(bù)驟應該(gāi)如何設(shè)置安全(quan)水平也(ye)變得愈(yù)加困難(nan)。
      多年來(lai)，采用單(dan)調彎曲(qǔ)點測試(shì)方法是(shì)封裝的(de)典型特(tè)征，該測(ce)試在 IPC/JEDEC-9702 《闆(pan)面水平(ping)互聯的(de)單調彎(wān)曲特性(xing)》中有叙(xù)述。該測(ce)試方法(fǎ)闡述了(le)印刷電(dian)路闆水(shuǐ)平互聯(lián)在彎曲(qǔ)載荷下(xià)的斷裂(liè)強度。但(dàn)是該測(ce)試方法(fǎ)無法确(què)定大允(yun)許張力(lì)是多少(shao)。
      對于制(zhì)造過程(cheng)和組裝(zhuāng)過程，特(tè)别是對(dui)于無鉛(qiān)PCA而言，其(qí)面臨的(de)挑戰之(zhī)一就是(shì)無法直(zhi)接測量(liang)焊點上(shang)的應力(li)。爲廣泛(fan)采用的(de)用來描(miao)述互聯(lián)部件風(feng)險的度(dù)量标準(zhǔn)是毗鄰(lin)該部件(jian)的印刷(shua)電路闆(pǎn)張力，這(zhè)在 IPC/JEDEC-9704 《印制(zhì)線路闆(pan)應變測(ce)試指南(nán)》中有叙(xù)述。
      随着(zhe)無鉛設(she)備的用(yòng)途擴大(dà)，用戶的(de)興趣也(ye)越來越(yuè)大；因爲(wèi)有多用(yong)戶面臨(lin)着質量(liàng)問題。
      随(sui)着各方(fāng)興趣的(de)增加，IPC 覺(jiao)得有必(bì)要幫助(zhù)其他公(gong)司開發(fā)各種能(neng)夠确保(bǎo)BGA在制造(zao)和測試(shì)期間不(bú)受損傷(shāng)的測試(shi)方法。這(zhè)項工作(zuo)由 IPC 6-10d SMT 附件(jiàn)可靠性(xing)測試方(fāng)法工作(zuo)小組和(hé) JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠(kao)性測試(shi)方法子(zǐ)委員會(huì)攜手開(kai)展，目前(qian)該工作(zuo)已經完(wan)成。
      該測(ce)試方法(fǎ)規定了(le)以圓形(xíng)陣列排(pái)布的八(ba)個接觸(chu)點。在印(yìn)刷電路(lù)闆中心(xin)位置裝(zhuang)有一BGA 的(de)PCA是這樣(yàng)安放的(de)：部件面(miàn)朝下裝(zhuang)到支撐(cheng)引腳上(shang)，且負載(zai)施加于(yu) BGA 的背面(mian)。根據 IPC/JEDEC-9704 的(de)建議計(jì)量器布(bu)局将應(yīng)變計安(ān)放在與(yǔ)該部件(jian)相鄰的(de)位置。
      PCA 會(hui)被彎曲(qǔ)到有關(guān)的張力(lì)水平，且(qiě)通過故(gù)障分析(xī)可以确(que)定，撓曲(qu)到這些(xie)張力水(shuǐ)平所引(yin)緻的損(sǔn)傷程度(dù)。通過叠(die)代方法(fa)可以确(que)定沒有(you)産生損(sun)傷的張(zhāng)力水平(píng)，這就是(shì)張力限(xian)值。