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一般SMT貼(tiē)片加工有哪(na)些步驟
SMT貼片(piàn)加工中的SMT又(yòu)稱表面裝配(pèi)技術或表面(mian)裝配技術，是(shì)電子加工行(hang)業中流行的(de)加工技術。是(shì)在PCB電路闆的(de)基礎上進行(háng)加工，并在PCB上(shang)安裝組件。以(yi)下簡要介紹(shao)加工的步驟(zhou)：
1、錫膏印刷：這(zhe)個環節通常(chang)在加工生産(chan)線的前段，主(zhǔ)要作用是通(tong)過鋼網将焊(han)膏或貼片膠(jiao)漏印在PCB的焊(han)盤上，爲組件(jian)的焊接做準(zhǔn)備。
3、貼片：補(bu)丁鏈接在SMT貼(tiē)片加工
的補(bu)丁加工中的(de)作用是準确(que)地将表面組(zu)裝部件安裝(zhuāng)在PCB的固定位(wei)置。使用的設(shè)備是補丁機(jī)，通常根據補(bǔ)丁的速度和(hé)精度進行區(qu)分。
4、固化：主要(yào)功能是熔化(huà)貼片膠，使表(biao)面組裝部件(jian)與PCB闆牢固粘(zhān)接。
5、回流焊：回(hui)流焊的主要(yào)功能是熔化(huà)焊膏，使表面(mian)裝配部件與(yǔ)PCB闆牢固粘接(jiē)。在SMT貼片加工(gong)中，回流焊工(gōng)藝直接關系(xi)到電路闆的(de)焊接質量。回(huí)流焊的溫度(dù)曲線也是重(zhòng)要參數之一(yī)。
6、清洗：其功能(neng)是去除組裝(zhuāng)好的PCB闆上有(yǒu)害的焊接殘(can)留物，如助焊(hàn)劑。