新聞動(dòng)态
導(dao)緻PCBA加工中(zhong)焊點失效(xiào)的原因
随(sui)着電子産(chǎn)品向小型(xíng)化、精密化(hua)發展，貼片(piàn)加工廠采(cǎi)用的PCBA加工(gōng)組裝密度(dù)越來越高(gāo)，相對于的(de)電路闆中(zhōng)的焊點也(ye)越來越小(xiao)，而其所承(cheng)載的力學(xué)、電學和熱(re)力學負荷(he)卻越來越(yuè)重，對穩定(ding)性要求日(ri)益增加。但(dàn)在實際加(jia)工過程中(zhong)也會遇到(dào)焊點失效(xiào)問題，需要(yào)進行分析(xī)找到原因(yīn)，以免再次(ci)出現焊點(diǎn)失效情況(kuàng)。
PCBA加工
焊點(diǎn)失效的主(zhu)要原因：
1、元(yuan)器件引腳(jiao)不良：鍍層(céng)、污染、氧化(huà)、共面。
2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層(céng)、污染、氧化(hua)、翹曲。
4、焊劑質(zhi)量缺陷：低(dī)助焊性、高(gao)腐蝕、低SIR。
5、工(gong)藝參數控(kòng)制缺陷：設(she)計、控制、設(she)備。
6、其他輔(fu)助材料缺(quē)陷：膠粘劑(ji)、清洗劑。
焊(han)點的穩定(ding)性增加方(fāng)法：對于焊(hàn)點的穩定(ding)性實驗工(gōng)作，包括穩(wěn)定性實驗(yàn)及分析，其(qí)目的一方(fāng)面是評價(jia)、鑒定PCBA集成(chéng)電路器件(jiàn)的穩定性(xing)水平，爲整(zhěng)機穩定性(xing)設計提供(gong)參數；另一(yī)方面，就是(shi)要在PCBA加工(gong)時增加焊(hàn)點的穩定(ding)性。這就要(yào)求對失效(xiao)産品作分(fèn)析，找出失(shi)效模式，分(fen)析失效原(yuan)因，其目的(de)是爲了糾(jiū)正和改進(jin)設計工藝(yi)、結構參數(shù)、焊接工藝(yi)及增加成(cheng)品率等，焊(hàn)點失效模(mó)式對于循(xún)環壽命的(de)預測很重(zhòng)要，是建立(li)其數學模(mó)型的基礎(chu)。
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