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焊盤(pan)連接線(xiàn)的布線(xian)對SMT貼片(pian)加工的(de)影響

焊(hàn)盤連接(jiē)線的布(bù)線以及(ji)通孔位(wèi)置對SMT貼(tie)片加工(gōng)的焊接(jiē)成品率(lǜ)有很大(da)影響，因(yin)爲不合(he)适的焊(han)盤連接(jiē)線以及(ji)通孔可(kě)能起吸(xī)走焊料(liao)的作用(yòng)，在回流(liú)爐中把(ba)液态的(de)焊料吸(xī)走（流體(tǐ)中的虹(hong)吸和毛(mao)細作用(yòng)）。以下的(de)情況對(duì)生産品(pin)質有好(hao)處：

1、減小(xiao)焊盤連(lian)接線的(de)寬度

2、與大(da)面積導(dǎo)電帶（如(ru)接地面(miàn)，電源面(miàn)）相連的(de)焊盤之(zhī)間選爲(wei)用長度(du)不小于(yú)0.5mm的窄連(lian)接線（寬(kuān)度不大(da)于0.4mm或寬(kuan)度不大(da)于1/2焊盤(pan)寬度）。

3、避(bi)免連接(jiē)線從旁(páng)邊或一(yī)個角引(yǐn)入焊盤(pan)，選爲連(lian)接線從(cóng)焊盤後(hòu)部的中(zhong)間進入(ru)。

4、通孔盡(jin)量避免(mian)放置在(zài)SMT貼片加(jiā)工組件(jian)的焊盤(pan)内或直(zhi)接靠近(jin)焊盤。

原(yuán)因是：焊(hàn)盤内的(de)通孔将(jiāng)吸引焊(hàn)料進入(ru)孔中并(bìng)使焊料(liao)離開焊(han)點；直接(jie)靠近焊(han)盤的孔(kǒng)，即使有(yǒu)完好的(de)綠油保(bǎo)護）實際(jì)生産中(zhong)，PCB來料綠(lü)油印刷(shua)不準确(què)的情況(kuang)很多），也(yě)可能引(yin)起熱沉(chén)作用，會(hui)改變焊(han)點浸潤(rùn)速度，導(dǎo)緻片式(shì)元器件(jiàn)出現立(lì)碑現象(xiàng)，嚴重時(shí)會阻礙(ai)焊點的(de)正常形(xíng)成。

SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)通孔和(hé)焊盤之(zhī)間的連(lian)接選用(yong)長度不(bú)小于0.5mm的(de)窄連接(jiē)線（寬度(dù)不大于(yú)0.4mm或寬度(dù)不大于(yú)1/2焊盤寬(kuān)度）。

上一(yi)篇：下(xia)一篇：PCBA加(jiā)工波峰(feng)焊焊接(jiē)前的準(zhǔn)備工作(zuo)

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