SMT貼片加工(gōng)過程中，有時(shi)候需要對元(yuan)器件進行返(fan)修，将故障位(wèi)置上的元器(qì)件取走，那麽(me)就要将焊點(diǎn)加熱至熔點(diǎn)，焊料要熔化(huà)，以免在取走(zǒu)元器件時損(sǔn)傷焊盤。與此(ci)同時，還要防(fang)止PCB加熱過度(du)而造成PCB扭曲(qǔ)。
        由于返修系(xì)統的科學性(xìng)，可采用計算(suàn)機控制加熱(re)過程，使之與(yǔ)焊膏制造廠(chang)商給出的規(guī)格參數盡量(liàng)接近，并且應(ying)采用頂部和(he)底部組合加(jia)熱方式。一旦(dan)加熱曲線設(shè)定好，就可準(zhǔn)備取走元器(qi)件。
        在将新元(yuan)器件換到返(fǎn)修位置前，應(ying)需要先做預(yu)處理，包括了(le)除去殘留的(de)焊料和添加(jiā)助焊劑或焊(han)膏。完成之後(hòu)就可以将新(xin)的元器件裝(zhuang)到PCB上去了。制(zhi)定的加熱曲(qǔ)線應仔細考(kao)慮以避免PCB扭(niu)曲并獲得合(he)适再流焊效(xiao)果，利用自動(dong)溫度曲線制(zhì)定軟件進行(hang)溫度設置。
        SMT貼(tie)片加工返修(xiu)過程中，新元(yuán)器件和PCB要正(zheng)确對準；對于(yu)小尺寸焊盤(pan)和細間距CSP及(ji)倒裝芯片器(qì)件而言，返修(xiū)系統的放置(zhì)能力要能滿(mǎn)足高的要求(qiu)，那就是精度(du)和準确度。
        返(fan)修工藝選定(dìng)後，PCB放在工作(zuo)台上，元器件(jian)放在容器中(zhong)；然後用PCB定位(wei)以使焊盤對(duì)準元器件上(shang)的引腳或焊(han)球。定位完成(cheng)後元器件自(zì)動放到PCB上，放(fang)置力反饋和(he)可編程力量(liàng)控制技術可(kě)以确保正确(què)放置。