COB制程(chéng)爲什麽要在SMT貼(tie)片加工作業之(zhī)後？
       執行COB制程以(yi)前，須要先完成(cheng)SMT貼片加工作業(ye)，這是因爲SMT需要(yào)使用鋼闆來印(yin)刷錫膏，而鋼闆(pǎn)須平鋪于空的(de)電路闆上面，可(kě)以想象成使用(yòng)模闆噴漆，可是(shì)噴漆變成塗漆(qī)，如果要塗漆的(de)牆面上已經有(you)高起來的東西(xi)，那麽模闆就無(wu)法平貼于牆面(miàn)，突出來的漆就(jiu)無法平整；鋼闆(pǎn)就相當于模闆(pǎn)，如果電路闆上(shang)面已經有了其(qi)他高出表面的(de)零件，那鋼闆就(jiù)無法平貼于電(dian)路闆，那印出來(lai)的錫膏厚度就(jiu)會不平均，而錫(xi)膏厚度則會影(ying)響到後續的零(ling)件吃錫，太多的(de)錫膏會造成零(ling)件短路，錫膏太(tai)少則會造成空(kōng)焊；再加上印刷(shuā)錫膏時需要用(yòng)到刮刀而且會(huì)施加壓力，如果(guǒ)電路闆上已經(jing)有零件，還有可(ke)能被壓壞掉。
       如(rú)果先把COB完成就(jiu)，就會在電路闆(pǎn)上面形成一個(gè)類圓形的小丘(qiū)陵，這樣就無法(fǎ)在使用鋼闆來(lái)印刷錫膏，也就(jiù)無法把其他的(de)電子零件焊接(jie)于電路闆，而且(qiě)印刷錫膏的電(dian)路闆還得經過(guo)240-250℃的高溫回焊爐(lu)，一般COB的封膠大(dà)多無法承受這(zhe)樣的高溫而産(chǎn)生脆化，造成質(zhi)量上的不穩定(ding)。
       所以COB制程通常(cháng)是擺在SMT貼片加(jiā)工 以後的一道(dào)制程。再加上COB封(feng)膠以後一般是(shi)屬于不可逆的(de)制程，也就是無(wú)法返工修理，所(suǒ)以一般會擺在(zai)電路闆組裝的(de)下一道，而且還(hái)要确定闆子的(de)電氣特性沒有(you)問題了才執行(háng)COB的制程。
       其實如(rú)果純粹以COB的角(jiǎo)度來看，COB制程應(ying)該盡早完成，因(yīn)爲電路闆上的(de)金層在經過SMT之(zhī)後會稍微氧化(hua)，而且回焊爐的(de)高溫也會造成(chéng)闆彎闆翹的現(xiàn)象，這些不利COB的(de)作業，但基于目(mu)前電子業制程(chéng)的需求，還是得(dé)有一些取舍。