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PCBA加(jiā)工中會出(chū)現的焊接(jie)問題
無錫(xī)安沃得電(diàn)子有限公(gong)司提供專(zhuān)業的PCBA加工(gōng)、SMT貼片加工(gong)、電子元器(qì)件采購等(deng)全方位的(de)服務。我們(men)和國内多(duo)家知名企(qi)業保持着(zhe)長期穩定(ding)的合作，産(chan)品廣泛應(yīng)用于通訊(xùn)、醫療、工控(kong)等領域。公(gōng)司擁有多(duo)條高端全(quán)自動貼裝(zhuang)線，檢測設(she)備配備齊(qí)全，提供樣(yang)單及批量(liàng)貼片加工(gong)服務，應客(ke)戶需求，同(tóng)時我們也(yě)提供優良(liang)的PCBA加工制(zhi)造、電子元(yuán)器件采購(gou)服務。我們(men)的團隊擁(yōng)有豐富的(de)電子制造(zao)經驗，技術(shu)力量雄厚(hou)。關于PCBA加工(gong)中焊接不(bú)良問題診(zhen)斷分析：
1.焊(hàn)盤剝離：主(zhǔ)要是由于(yú)焊盤受到(dào)高溫後而(ér)造成與印(yìn)刷電路闆(pǎn)剝離，該不(bu)良焊點易(yi)引發元器(qi)件斷路的(de)故障。
3.焊點發白(bai)：凹凸不平(píng)，無光澤。一(yi)般由于電(dian)烙鐵溫度(du)過高，或者(zhe)是加熱時(shí)間過長而(ér)造成的。該(gai)不良焊點(dian)的強度不(bu)夠，受到外(wài)力作用易(yì)引發元器(qi)件斷路的(de)故障。拉尖(jiān)：主要原因(yin)是電烙鐵(tie)撤離方向(xiang)不對，或者(zhě)是溫度過(guò)高使焊劑(ji)大量升華(hua)造成的。該(gāi)不良焊點(diǎn)會引發元(yuan)器件與導(dǎo)線之間的(de)短路。
4.冷焊(han)：焊點表面(mian)呈豆腐渣(zha)狀。主要由(yóu)于電烙鐵(tiě)溫度不夠(gòu)，或者是焊(han)料凝固前(qián)焊件的抖(dou)動，該不良(liang)焊點強度(dù)不高，導電(diàn)性較弱，受(shou)到外力作(zuò)用易引發(fa)元器件斷(duàn)路的故障(zhang)。
5.焊點内部(bu)有空洞：主(zhu)要原因是(shì)引線浸潤(run)不良，或者(zhě)是引線與(yu)插孔間隙(xì)過大。該不(bú)良焊點可(kě)以暫時導(dao)通，但是時(shi)間一長元(yuán)器件容易(yi)出現斷路(lu)故障。焊料(liao)過多：主要(yào)由于焊絲(sī)移開不及(ji)時造成的(de)。
6.焊料過少(shao)：主要是由(you)于焊絲移(yí)開過早造(zao)成的，該不(bú)良焊點強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱(ruò)，受到外力(li)作用容易(yì)引發元器(qi)件斷路的(de)故障。引線(xian)松動、焊件(jiàn)可移動：主(zhǔ)要是由于(yú)焊料凝固(gù)前引線有(you)移動，或者(zhe)是引線焊(han)劑浸潤不(bu)良造成，該(gai)不良焊點(diǎn)易引發元(yuan)器件不能(néng)導通。
7.焊點(dian)表面有孔(kǒng)：主要是由(yóu)于引線與(yu)插孔間隙(xi)過大造成(chéng)。該不良焊(han)點的強度(dù)不高，焊點(dian)容易被腐(fu)蝕。在PCBA加工(gong)中，不良的(de)焊接材料(liào)、焊接溫度(du)的選擇、焊(han)接時間的(de)長短都能(néng)影響焊接(jie)後的質量(liàng)。
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