SMT貼片加工中焊(han)點光澤不足的原(yuán)因 2025/12/18

SMT貼片加工中焊(hàn)點光澤不足的原(yuán)因如下： 1、錫膏中的(de)錫粉有氧化現象(xiang)。 2、焊膏在焊劑本身(shēn)有添加劑形成消(xiao)光。 3、在焊點加工中(zhong)，回流焊預熱溫度(du)低，焊點外觀不易(yì)産生殘餘蒸發。 4、焊(hàn)接後出現松香...

PCBA加(jia)工固化後的檢查(chá)有哪些呢？ 2025/12/18

PCBA加工之(zhi)後是有一個固化(hua)的過程的，而固化(huà)後的檢查有哪些(xiē)呢？其中檢查包括(kuo)了非破壞性檢査(cha)和破壞性檢査兩(liang)種方法。一般生産(chan)中采用非破壞性(xìng)檢查，對質量評估(gu)或出現可靠性問(wèn)題時需要用到破(pò)壞性檢査。 PCBA加工固(gù)化後的非破壞性(xìng)的檢查有： ...

關于提(ti)高SMT貼片加工效率(lǜ)的措施 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)的精度有貼片機(ji)定位精度、貼片機(jī)重複精度、貼片機(jī)分辨率。通過負載(zai)平衡，爲了提高工(gong)作效率，采取了一(yī)些措施，盡可能多(duo)地拾取頭部的配(pei)置。下面簡單介紹(shao)一下： 1、負載均衡。爲(wei)了保障兩台貼片(pian)機在貼片時間相(xiang)同的情況下，合理(li)分配兩台貼片...

說(shuō)說SMT貼片的精度包(bao)含哪些内容 2025/12/18

SMT貼片(pian)的精度有貼片機(ji)定位精度、貼片機(jī)重複精度、貼片機(jī)分辨率。 1、貼片機的(de)定位精度 定位精(jing)度是指實際貼元(yuan)器件的位置和貼(tiē)片機所設定元器(qì)件位置的偏差大(dà)小，影響貼裝精度(dù)的因素有兩種，平(ping)移誤差和旋轉誤(wu)差，平移誤差主要(yào)來源于X...

PCBA加工分闆(pan)時需要注意的事(shì)項 2025/12/18

當我們進行PCBA加(jiā)工時，一些PCB闆的尺(chǐ)寸相對較小。爲了(le)提高生産效率，我(wǒ)們需要制作拼接(jiē)闆。加工完成後，需(xū)要将拼闆進行分(fèn)闆。因此，在分闆過(guò)程中，應注意一些(xiē)預防措施，以免發(fā)生損壞。手動分闆(pan)時，要注意雙手握(wo)住闆的下緣，盡量(liang)避免彎曲變形、電(diàn)氣回路及零件、...