PCBA加工中(zhong)需要控制各(ge)個環節的溫(wēn)度 2025/12/15

在PCBA加工過(guo)程中，控制各(ge)個環節的溫(wēn)度是很重要(yào)的，因爲溫度(dù)的合理控制(zhi)可以确保電(dian)子元件的質(zhì)量，避免焊接(jie)不良、元件損(sun)壞或其他問(wèn)題的發生。以(yi)下是一些需(xū)要注意的環(huan)節和相應的(de)溫度控制要(yao)點： 1、焊接溫度(du)：在表面貼裝(zhuang)技術中，焊接(jiē)是一個關鍵(jian)步驟。...

介紹SMT貼(tiē)片加工後的(de)檢測工作 2025/12/15

SMT貼(tie)片加工後的(de)檢測工作是(shì)确保貼片組(zu)裝質量和産(chan)品性能的重(zhòng)要環節。以下(xia)是常見的檢(jiǎn)測工作： 1、外觀(guan)檢查：對貼片(piàn)組裝的外觀(guān)進行檢查，包(bao)括檢查貼片(piàn)位置、焊點質(zhì)量、焊盤狀況(kuang)、組裝間距等(deng)。目的是确保(bao)組裝的準确(que)性和完整性(xing)。 2、焊...

如何調節(jie)SMT貼片加工速(sù)度和時間？ 2025/12/15

SMT貼(tie)片加工速度(dù)和時間的調(diào)節，需要根據(ju)具體的SMT設備(bei)和貼片工藝(yì)來進行。一般(ban)來說，設備中(zhōng)有相關的參(cān)數設置菜單(dan)，可以通過調(diào)整參數來實(shí)現速度和時(shi)間的調節。具(jù)體方法如下(xia)： 1、打開設備，進(jin)入相關的參(can)數設置菜單(dan)。 2、根據SM...

SMT貼片加(jia)工過程中的(de)參數控制 2025/12/15

SMT貼(tiē)片加工過程(chéng)中的參數控(kòng)制有以下幾(jǐ)個方面： （1）溫度(du)控制：加工中(zhong)需要控制各(gè)個環節的溫(wēn)度，包括PCB基闆(pan)的預熱溫度(dù)、焊接溫度、回(huí)流焊溫度等(deng)。溫度的控制(zhi)對于保障焊(han)接質量和避(bì)免組件燒損(sun)很重要。 （2）焊接(jie)時間和速度(dù)控制：...

了解一(yi)下PCBA加工的打(dǎ)樣過程 2025/12/15

PCBA加工(gong)的打樣過程(chéng)通常分爲以(yi)下幾個步驟(zhou)： 1、确定設計：根(gēn)據客戶提供(gong)的電路原理(lǐ)圖和元器件(jiàn)清單進行設(shè)計。設計完畢(bì)後，需要進行(háng)電氣原理驗(yan)證，以确保設(she)計的準确性(xing)。 2、制作PCB樣闆：根(gen)據設計好的(de)PCB文件進行PCB樣(yàng)闆的...