針對PCBA測(ce)試中的ICT測(cè)試技術進(jin)行介紹。
       ICT測(ce)試時主要(yao)通過測試(shi)探針接觸(chu)PCBA闆上的測(cè)試點，可以(yǐ)檢測出線(xian)路的短路(lù)、開路以及(jí)元器件焊(hàn)接等故障(zhàng)問題。能夠(gou)定量地對(dui)電阻、電容(róng)、電感、晶振(zhen)等器件進(jìn)行測量，對(duì)二極管、三(san)極管、光藕(ǒu)、變壓器、繼(ji)電器、運算(suan)放大器、電(diàn)源模塊等(děng)進行功能(neng)測試，對中(zhōng)小規模的(de)集成電路(lù)進行功能(neng)測試，如74系(xì)列、Memory 類、常用(yong)驅動類、交(jiao)換類等IC。
       ICT測(ce)試的一些(xiē)方法有：
       1、模(mo)拟器件測(cè)試：利用運(yun)算放大器(qì)進行測試(shì)。
       2、Vector（向量）測試(shi)：對數字IC，采(cǎi)用Vector測試。向(xiàng)量測試類(lèi)似于真值(zhí)表測量，激(jī)勵輸入向(xiàng)量，測量輸(shū)出向量，通(tōng)過實際邏(luó)輯功能測(ce)試判斷器(qi)件的好壞(huài)。
       對模拟IC的(de)測試，可根(gen)據IC實際功(gōng)能激勵電(diàn)壓、電流，測(cè)量對應輸(shu)出，當作功(gōng)能塊測試(shì)。
       ICT測試處于(yú)生産環節(jie)的後端，PCBA測(cè)試的初道(dao)工序，可以(yǐ)及時的發(fā)現PCBA闆生産(chan)過程的問(wèn)題，有助于(yu)改善工藝(yì)，增加生産(chǎn)的效率。