常見問(wèn)題
PCBA加(jiā)工固化後(hòu)的檢查有(you)哪些呢？
PCBA加(jiā)工之後是(shì)有一個固(gu)化的過程(chéng)的，而固化(huà)後的檢查(cha)有哪些呢(ne)？其中檢查(cha)包括了非(fei)破壞性檢(jian)査和破壞(huài)性檢査兩(liǎng)種方法。一(yi)般生産中(zhong)采用非破(pò)壞性檢查(cha)，對質量評(píng)估或出現(xiàn)可靠性問(wèn)題時需要(yào)用到破壞(huài)性檢査。
PCBA加(jia)工固化後(hou)的非破壞(huai)性的檢查(cha)有：
2、利用X-ray射線(xiàn)檢查儀檢(jian)査DIP插件焊(hàn)點是否短(duan)路、開路、偏(pian)移，以及潤(rùn)濕情況、焊(hàn)點内空洞(dong)等。
3、電氣測(ce)試（導通測(ce)試），可以測(cè)試電氣連(lián)接是否有(you)問題。
4、利用(yòng)超聲波掃(sao)描顯微鏡(jìng)檢査底部(bù)填充後其(qí)中是否有(yǒu)空洞、分層(ceng)，流動是否(fou)完整。
底部(bù)填充常見(jiàn)的缺陷有(you)焊點橋連(lian)開路、焊點(dian)潤濕不良(liang)、焊點空洞(dòng)/氣泡、焊點(diǎn)開裂/脆裂(liè)、底部填料(liào)和芯片分(fen)層及芯片(piàn)破裂等。PCBA加(jiā)工底部填(tian)充材料和(hé)芯片之間(jiān)的分層往(wang)往發生在(zài)應力較大(da)的器件的(de)四個角落(luò)處或填料(liao)與焊點的(de)界面。
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