新(xīn)聞動态
分析SMT貼片加(jia)工産生虛焊的(de)原因
原因一、由(yóu)于SMT貼片加工工(gong)藝因素引起的(de)虛焊：（1）焊膏漏印(yìn)；（2）焊膏量塗覆不(bú)足；（3）鋼網老化、漏(lòu)孔不良。
原因二(èr)、由于手機無線(xian)充線路闆因素(sù)引起的虛焊：（1）手(shǒu)機無線充線路(lù)闆焊盤氧化，可(ke)焊性差；（2）焊盤上(shang)有導通孔。
原因四(si)、由于SMT貼片加工(gōng)
設備因素引起(qi)的虛焊：（1）貼片機(jī)在手機無線充(chōng)線路闆傳送、定(ding)位動作太快，慣(guan)性太大引起較(jiao)重元器件的移(yi)位；（2）SPI錫膏檢測儀(yi)與AOI檢測設備沒(mei)有及時檢測到(dao)相關焊膏塗覆(fu)及貼裝的問題(ti)。
原因五、由于手(shǒu)機無線充線路(lu)闆設計因素引(yǐn)起的虛焊：（1）焊盤(pan)與元器件引腳(jiǎo)尺寸不匹配；（2）焊(han)盤上金屬化孔(kong)引起的虛焊。
原(yuán)因六、由于SMT貼片(pian)加工操作人員(yuan)因素引起的虛(xū)焊：（1）在手機無線(xian)充線路闆烘烤(kao)、轉移的過程中(zhōng)非正常操作，造(zào)成手機無線充(chong)線路闆形變；（2）成(cheng)品裝配、轉移中(zhong)的違規操作。
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