新(xīn)聞動态
SMT貼片加工之(zhī)微組裝技術的(de)類型
微組裝技(jì)術的基本概念(nian)是在高密度多(duo)層互聯基闆上(shang)，用微型焊接和(hé)SMT貼片加工工藝(yì)把構成電了電(dian)路的各種微型(xing)元器件（集成電(dian)路芯片及片式(shì)元件）組裝起來(lai)，形成高密度、高(gao)速度、高可靠、立(li)體結構的微型(xing)電了産品（組件(jian)、部件、了系統、系(xi)統）的綜合性高(gao)技術。
1、倒裝片FC技(jì)術
倒裝片（FC Flip Chip）技術(shu)是直接通過芯(xīn)片上呈排列分(fèn)布的凸起實現(xian)芯片與電路闆(pan)的互連。由于芯(xīn)片是倒扣在電(diàn)路闆上，與常規(guī)封裝芯片安置(zhi)相反，故稱Flip Chip。傳統(tong)的金線壓焊技(ji)術隻使用芯片(pian)四周的區域，倒(dao)裝片焊料凸點(dian)技術是使用整(zheng)個芯片表面，因(yin)此，倒裝芯片技(ji)術的封裝密度(dù)（I/O）密度高。多廣州(zhōu)SMT貼片加工廠家(jiā)用這種技術，從(cong)而把器件的尺(chi)寸做的小。
倒裝(zhuāng)片組裝工藝技(jì)術主要包括:焊(han)膏倒裝片組裝(zhuang)工藝、焊柱凸點(dian)倒裝片鍵合方(fang)法、可控塌陷連(lian)接C4技術。
2、多芯片(pian)模塊（MCM）
多芯片組(zǔ)件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集(jí)成電路（HIC）基礎上(shang)發展起來的一(yi)種高科技技術(shu)電了産品，它是(shì)将多個LSI，VLSI芯片高(gao)密度組裝在混(hun)合多層互連基(jī)闆上，然後封裝(zhuang)在同一外殼内(nei)，以形成高密度(du)、高可靠的專用(yòng)電了産品，他是(shì)一種典型的高(gao)級混合集成組(zu)件。
MCM芯片互連組(zu)裝技術是通過(guò)一定的連接方(fāng)式，将元件、器件(jian)組裝到MCM基闆上(shang)，再将組裝元器(qi)件的基闆安裝(zhuāng)在金屬或陶瓷(cí)封裝中，組成一(yī)個具有多功能(neng)的MCM組件。MCM芯片互(hu)連組裝技術包(bao)括:芯片與基闆(pǎn)的粘接、芯片與(yu)基闆的電氣連(lian)接、基闆與外殼(ke)的物理連接和(hé)電氣連接。芯片(piàn)與基闆的粘接(jie)一般采用導電(diàn)膠或絕緣環氧(yǎng)樹脂粘接完成(cheng)，芯片與基闆的(de)連接一般采用(yòng)絲焊、TAB，FCB等工藝。基(jī)闆與外殼的物(wu)理連接是通過(guò)粘接劑或焊料(liào)完成的；電氣連(lián)接采用過濾引(yin)線完成。
3、封裝疊(die)裝（PoP）
随着移動消(xiao)費型電了産品(pin)對于小型化、功(gōng)能集成和大存(cún)儲空問的要求(qiu)的進一步提高(gao)，元器件的小型(xíng)化高密度封裝(zhuāng)形式也越來越(yue)多。如MCM，SiP（系統封裝(zhuang)），倒裝片等應用(yong)得越來越廣泛(fan)。而PoP（Package on Package）堆疊裝配技(jì)術的出現加模(mo)糊了一級封裝(zhuāng)和二級裝配之(zhī)問的界限，在大(dà)大提高邏輯運(yun)算功能和存儲(chu)空問的同時，也(ye)爲終端用戶提(ti)供了隻有選擇(zé)器件組合的可(ke)能，同時生産成(chéng)本也得到有效(xiào)的控制。
PoP在解決(jué)集成複雜邏輯(ji)和存儲器件方(fāng)面是一種新興(xìng)的、成本低的3D封(feng)裝解決方案。系(xi)統設計師可以(yi)利用PoP開發新的(de)器件外、集成多(duo)的半導體，并且(qiě)可以通過由堆(duī)疊帶來的封裝(zhuang)體積優勢保持(chí)甚至減小母闆(pǎn)的尺寸。PoP封裝的(de)主要作用是在(zài)底層封裝中集(jí)成高密度的數(shù)字或者混合信(xìn)号邏輯器件，在(zài)頂層封裝中集(jí)成高密度或者(zhe)組合存儲器件(jian)。
4、光電互聯技術(shù)
1）光電闆級封裝(zhuāng)
光電闆級封裝(zhuang)就是将光電器(qi)件與電了封裝(zhuang)集成起來，形成(chéng)一個新的闆級(jí)封裝。這個闆級(jí)封裝可以看成(chéng)是一個特殊的(de)多芯片模塊，其(qí)中包含:光電路(lu)基闆、光電了器(qì)件、光波導、光纖(xian)、光連接器等。
2）光(guang)電了組件和模(mó)塊
光電了組件(jian)和模塊由光電(diàn)了封裝技術形(xíng)成的光電電路(lu)組件或模塊，它(tā)将傳送電信号(hào)的銅導體和傳(chuan)送光信号的光(guang)路制作在同一(yi)基闆，并在基闆(pan)上采用SMT進行電(dian)了器件和光電(dian)了器件表面微(wēi)組裝，是一種可(kě)使光電表面組(zu)裝元件之問完(wán)全兼容的混合(hé)載體。
3）光電路組(zǔ)裝的階層結構(gou)
光電路組裝一(yi)般由6個階層構(gou)成。階層是芯片(piàn)級，第二階層是(shì)器件級，第三階(jiē)層是MCM級，第四階(jiē)層是闆級，第五(wu)階層是部件級(jí)，第六階層是系(xì)統級。
1、倒裝片FC技(jì)術
倒裝片（FC Flip Chip）技術(shu)是直接通過芯(xīn)片上呈排列分(fèn)布的凸起實現(xian)芯片與電路闆(pan)的互連。由于芯(xīn)片是倒扣在電(diàn)路闆上，與常規(guī)封裝芯片安置(zhi)相反，故稱Flip Chip。傳統(tong)的金線壓焊技(ji)術隻使用芯片(pian)四周的區域，倒(dao)裝片焊料凸點(dian)技術是使用整(zheng)個芯片表面，因(yin)此，倒裝芯片技(ji)術的封裝密度(dù)（I/O）密度高。多廣州(zhōu)SMT貼片加工廠家(jiā)用這種技術，從(cong)而把器件的尺(chi)寸做的小。
倒裝(zhuāng)片組裝工藝技(jì)術主要包括:焊(han)膏倒裝片組裝(zhuang)工藝、焊柱凸點(dian)倒裝片鍵合方(fang)法、可控塌陷連(lian)接C4技術。
2、多芯片(pian)模塊（MCM）
多芯片組(zǔ)件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集(jí)成電路（HIC）基礎上(shang)發展起來的一(yi)種高科技技術(shu)電了産品，它是(shì)将多個LSI，VLSI芯片高(gao)密度組裝在混(hun)合多層互連基(jī)闆上，然後封裝(zhuang)在同一外殼内(nei)，以形成高密度(du)、高可靠的專用(yòng)電了産品，他是(shì)一種典型的高(gao)級混合集成組(zu)件。
MCM芯片互連組(zu)裝技術是通過(guò)一定的連接方(fāng)式，将元件、器件(jian)組裝到MCM基闆上(shang)，再将組裝元器(qi)件的基闆安裝(zhuāng)在金屬或陶瓷(cí)封裝中，組成一(yī)個具有多功能(neng)的MCM組件。MCM芯片互(hu)連組裝技術包(bao)括:芯片與基闆(pǎn)的粘接、芯片與(yu)基闆的電氣連(lian)接、基闆與外殼(ke)的物理連接和(hé)電氣連接。芯片(piàn)與基闆的粘接(jie)一般采用導電(diàn)膠或絕緣環氧(yǎng)樹脂粘接完成(cheng)，芯片與基闆的(de)連接一般采用(yòng)絲焊、TAB，FCB等工藝。基(jī)闆與外殼的物(wu)理連接是通過(guò)粘接劑或焊料(liào)完成的；電氣連(lián)接采用過濾引(yin)線完成。
3、封裝疊(die)裝（PoP）
随着移動消(xiao)費型電了産品(pin)對于小型化、功(gōng)能集成和大存(cún)儲空問的要求(qiu)的進一步提高(gao)，元器件的小型(xíng)化高密度封裝(zhuāng)形式也越來越(yue)多。如MCM，SiP（系統封裝(zhuang)），倒裝片等應用(yong)得越來越廣泛(fan)。而PoP（Package on Package）堆疊裝配技(jì)術的出現加模(mo)糊了一級封裝(zhuāng)和二級裝配之(zhī)問的界限，在大(dà)大提高邏輯運(yun)算功能和存儲(chu)空問的同時，也(ye)爲終端用戶提(ti)供了隻有選擇(zé)器件組合的可(ke)能，同時生産成(chéng)本也得到有效(xiào)的控制。
PoP在解決(jué)集成複雜邏輯(ji)和存儲器件方(fāng)面是一種新興(xìng)的、成本低的3D封(feng)裝解決方案。系(xi)統設計師可以(yi)利用PoP開發新的(de)器件外、集成多(duo)的半導體，并且(qiě)可以通過由堆(duī)疊帶來的封裝(zhuang)體積優勢保持(chí)甚至減小母闆(pǎn)的尺寸。PoP封裝的(de)主要作用是在(zài)底層封裝中集(jí)成高密度的數(shù)字或者混合信(xìn)号邏輯器件，在(zài)頂層封裝中集(jí)成高密度或者(zhe)組合存儲器件(jian)。
4、光電互聯技術(shù)
1）光電闆級封裝(zhuāng)
光電闆級封裝(zhuang)就是将光電器(qi)件與電了封裝(zhuang)集成起來，形成(chéng)一個新的闆級(jí)封裝。這個闆級(jí)封裝可以看成(chéng)是一個特殊的(de)多芯片模塊，其(qí)中包含:光電路(lu)基闆、光電了器(qì)件、光波導、光纖(xian)、光連接器等。
2）光(guang)電了組件和模(mó)塊
光電了組件(jian)和模塊由光電(diàn)了封裝技術形(xíng)成的光電電路(lu)組件或模塊，它(tā)将傳送電信号(hào)的銅導體和傳(chuan)送光信号的光(guang)路制作在同一(yi)基闆，并在基闆(pan)上采用SMT進行電(dian)了器件和光電(dian)了器件表面微(wēi)組裝，是一種可(kě)使光電表面組(zu)裝元件之問完(wán)全兼容的混合(hé)載體。
3）光電路組(zǔ)裝的階層結構(gou)
光電路組裝一(yi)般由6個階層構(gou)成。階層是芯片(piàn)級，第二階層是(shì)器件級，第三階(jiē)層是MCM級，第四階(jiē)層是闆級，第五(wu)階層是部件級(jí)，第六階層是系(xì)統級。
