具體分析SMT貼片(piàn)常見的品質問題(ti) 2025/12/20

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側件(jiàn)、翻件、偏位、損件等(děng)，下面就來分别介(jiè)紹一下其原因分(fèn)析。 一、導緻漏件的(de)主要因素： 1、元器件(jiàn)供料架送料不到(dao)位；2、元件吸嘴的氣(qi)路堵塞、吸嘴損壞(huai)、吸嘴高度不正确(què)；3、設備的真空氣路(lù)故障，...

焊膏在SMT貼片(pian)加工中如何發揮(hui)作用 2025/12/20

焊膏是幫助(zhù)将電子元件固定(dìng)在PCB電路闆上的重(zhong)要輔材。那麽在SMT貼(tie)片加工中它是如(rú)何發揮重要作用(yong)的呢？焊膏用于在(zai)印刷電路闆焊盤(pan)和表面貼裝元器(qi)件之間建立電氣(qi)連接和機械連接(jiē)。通常它由焊膏中(zhōng)的粉末焊料組成(chéng)。 一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些(xie)包...

SMT貼片加工時的(de)注意事項及步驟(zhòu) 2025/12/20

1、pcb闆在進行SMT貼片加(jiā)工焊接前須進行(háng)處理，保障部件和(hé)電路闆的焊盤處(chù)于焊接狀态。 2、員工(gōng)應該戴手套，避免(mian)觸電事故。 3、烙鐵的(de)電源插頭須與插(cha)座接觸，以免松動(dòng)、損壞。 4、如果每天使(shi)用烙鐵，應使用電(dian)源...

PCBA加工時怎麽避(bi)免焊接産生氣泡(pao) 2025/12/20

氣泡一般在PCBA加工(gōng)過程中的回流焊(hàn)接和波峰焊是比(bi)較容易出現這種(zhong)問題，那麽要怎麽(me)避免呢： 1、在準備貼(tiē)片之前要對暴露(lu)空氣中時間長的(de)PCB和元器件進行烘(hong)烤，避免有水分。 2、注(zhu)意錫膏的管控，錫(xi)膏含有水分也容(rong)易産生氣孔、錫珠(zhu)...

了解一下SMT貼片加(jia)工的發展趨勢 2025/12/20

由(yóu)引入SMT貼片加工爲(wèi)電子元器件組裝(zhuāng)生産制造領域出(chū)示了發展趨勢的(de)近道，也是推動電(diàn)子産業發展的制(zhì)作工藝，可以說對(duì)電子産業是很重(zhong)要的影響力，其産(chan)品品質，成本費用(yòng)，效率影響電子産(chǎn)業信息内容領域(yù)的發展趨勢。 SMT貼片(piàn)加工發展方向也(yě)漸漸地出現...