貼(tiē)片加工PCB焊(hàn)盤設計标(biāo)準是什麽(me)呢？下面小(xiǎo)編就爲大(dà)家整理介(jiè)紹。
       一、PCB焊盤(pan)的形狀和(he)尺寸設計(jì)标準：
       1、調用(yòng)PCB标準封裝(zhuang)庫。
       2、有焊盤(pán)單邊不小(xiǎo)于0.25mm，整個焊(hàn)盤直徑不(bu)大于元件(jiàn)孔徑的3倍(bèi)。
       3、盡量保障(zhàng)兩個焊盤(pan)邊緣的間(jian)距大于0.4mm。
       4、孔(kǒng)徑大于1.2mm或(huo)焊盤直徑(jìng)大于3.0mm的焊(hàn)盤應設計(ji)爲菱形或(huo)梅花形焊(hàn)盤。
       二、PCB焊盤(pán)過孔大小(xiǎo)标準：焊盤(pan)的内孔一(yī)般不小于(yú)0.6mm，因爲小于(yu)0.6mm的孔開模(mó)沖孔時不(bú)易加工，通(tōng)常情況下(xia)以金屬引(yǐn)腳直徑值(zhi)加上0.2mm作爲(wèi)焊盤内孔(kong)直徑，如電(diàn)阻的金屬(shu)引腳直徑(jing)爲0.5mm時，其焊(hàn)盤内孔直(zhí)徑對應爲(wei)0.7mm，焊盤直徑(jing)取決于内(nei)孔直徑。
       三(san)、PCB焊盤的穩(wen)定性設計(jì)要點：
       1、對稱(chēng)性，爲保障(zhang)熔融焊錫(xī)表面張力(li)平衡，兩端(duan)焊盤須對(dui)稱。
       2、焊盤間(jian)距，焊盤的(de)間距過大(dà)或過小都(dou)會引起焊(han)接缺陷，因(yīn)此要保障(zhang)元件端頭(tóu)或引腳與(yǔ)焊盤的間(jiān)距适當。
       3、焊(han)盤剩餘尺(chǐ)寸，元件端(duan)頭或引腳(jiǎo)與焊盤搭(dā)接後的剩(shèng)餘尺寸須(xu)保障焊點(dian)能夠形成(cheng)彎月面。
       4、焊(han)盤寬度，應(yīng)與元件端(duan)頭或引腳(jiǎo)的寬度基(ji)本一緻。