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分(fen)析SMT貼片加(jia)工中元器(qì)件移位的(de)原因
SMT貼片(pian)加工的主(zhu)要目的是(shi)将表面組(zǔ)裝元器件(jian)準确安裝(zhuāng)到PCB的固定(dìng)位置上，而(ér)在過程中(zhong)有時會出(chū)現一些工(gōng)藝問題，影(ying)響貼片質(zhì)量，如元器(qi)件的移位(wèi)。貼片加工(gong)中出現的(de)元器件的(de)移位是元(yuán)器件闆材(cai)在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若幹其他(ta)問題的伏(fu)筆，需要重(zhong)視。那麽元(yuán)器件移位(wèi)的原因是(shi)什麽呢？
SMT貼(tie)片加工
中(zhōng)元器件移(yi)位的原因(yīn)：
1、錫膏的使(shǐ)用時間有(yǒu)限，大于使(shi)用期限後(hou)，導緻其中(zhong)的助焊劑(ji)發生變質(zhì)，焊接不良(liang)。
2、錫膏本身(shēn)的粘性不(bú)夠，元器件(jiàn)在搬運時(shi)發生振蕩(dàng)、搖晃等問(wèn)題而造成(cheng)了元器件(jiàn)移位。
4、元器件(jian)在印刷、貼(tiē)片後的搬(bān)運過程中(zhong)由于振動(dòng)或是不正(zheng)确的搬運(yùn)方式引起(qi)了元器件(jiàn)移位。
5、SMT貼片(pian)加工時，吸(xi)嘴的氣壓(yā)沒有調整(zheng)好，壓力不(bú)夠，造成元(yuan)器件移位(wèi)。
6、設備本身(shen)的機械問(wen)題造成了(le)元器件的(de)安放位置(zhi)不對。
過程(chéng)中一旦出(chū)現元器件(jian)移位，就會(huì)影響電路(lu)闆的使用(yong)性能，因此(cǐ)在加工過(guo)程中就需(xu)要了解元(yuán)器件移位(wei)的原因，并(bing)針對性進(jin)行解決。
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