一、拉尖(jiān)，普通是打(da)印後焊盤(pan)上的焊膏(gao)會呈小山(shan)狀。
       發生緣(yuan)由：能夠是(shì)刮刀空隙(xi)或焊膏黏(nian)度太大形(xing)成。
       防止或(huo)處理方法(fǎ)：SMT貼片加工(gōng)适當調小(xiao)刮刀空隙(xì)或挑選适(shì)合黏度的(de)焊膏。
       二、焊(han)膏太薄。
       發(fa)生緣由有(yǒu)：1、模闆太薄(báo)；2、刮刀壓力(li)太大；3、焊膏(gao)活動性差(cha)。
       防止或處(chù)理方法：挑(tiāo)選适合厚(hou)度的模闆(pǎn);挑選顆粒(li)度和黏度(du)适合的焊(hàn)膏;下降刮(guā)刀壓力。
       三(sān)、打印後，焊(hàn)盤上焊膏(gāo)厚度不一(yī)。
       發生緣由(you)：1、焊膏拌和(hé)不平均，使(shi)得粒度不(bu)共同；2、模闆(pǎn)與印制闆(pan)不平行。
       防(fang)止或處理(li)方法：在打(dǎ)印前充沛(pèi)拌和焊膏(gao);調整模闆(pǎn)與印制闆(pan)的絕對方(fāng)位。
       四、厚度(dù)不相反，邊(biān)沿和表面(miàn)有毛刺。
       發(fā)生緣由：能(neng)夠是焊膏(gao)黏度偏低(dī)，模闆開孔(kong)孔壁粗糙(cāo)。
       防止或處(chù)理方法：挑(tiāo)選黏度略(lue)高的焊膏(gao)；打印前檢(jiǎn)查模闆開(kāi)孔的蝕刻(ke)質量。
       五、陷(xiàn)落。打印後(hou)，焊膏往焊(hàn)盤中間陷(xian)落。
       發生緣(yuán)由：1、刮刀壓(yā)力太大；2、印(yìn)制闆定位(wèi)不牢；3、焊膏(gāo)黏度或金(jīn)屬含量太(tài)低。
       防止或(huo)處理方法(fa)：調整壓力(lì)；從頭固定(ding)印制闆；挑(tiao)選适合黏(nián)度的焊膏(gao)。