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PCBA加工(gong)助焊劑(jì)的用量(liang)的選擇(ze)

在PCBA加工(gong)中，很多(duo)工程師(shī)都在努(nǔ)力控制(zhì)助焊劑(ji)的使用(yòng)量。但是(shi)爲了獲(huò)得良好(hǎo)的焊接(jiē)性能，有(yǒu)時需要(yào)較多的(de)助焊劑(jì)量。在選(xuǎn)擇性焊(hàn)接工藝(yi)中，因爲(wei)工程師(shi)往往關(guān)心焊接(jie)結果，而(ér)不關注(zhu)助焊劑(jì)殘留。

大(dà)多數助(zhù)焊劑系(xi)統采用(yong)的是滴(dī)膠裝置(zhì)。以免産(chǎn)生穩定(dìng)性風險(xian)，選擇性(xìng)焊接所(suo)選用的(de)助焊劑(jì)應該是(shi)處于非(fei)活躍狀(zhuàng)态時能(néng)保持惰(duo)性—即不(bu)活潑狀(zhuàng)态。

施加(jia)多量的(de)助焊劑(ji)将會使(shi)它産生(sheng)滲進入(rù)SMD區産生(sheng)殘留物(wù)的潛在(zai)風險。在(zai)焊接工(gōng)藝中有(yǒu)些重要(yào)的參數(shù)會影響(xiang)到穩定(dìng)性，關鍵(jiàn)的是：在(zai)助焊劑(jì)滲到SMD或(huò)其他工(gōng)藝溫度(dù)較低而(er)形成了(le)非開啓(qǐ)部分。雖(sui)然在PCBA加(jia)工工藝(yì)中它可(kě)能對焊(han)接并不(bu)會産生(sheng)壞的影(ying)響，但産(chan)品在使(shi)用時，未(wei)被開啓(qǐ)的助焊(han)劑部分(fen)與濕度(du)相結合(he)會産生(shēng)電遷移(yí)，使得助(zhù)焊劑的(de)擴展性(xing)能成爲(wei)關鍵性(xing)的參數(shù)。

選擇性(xing)焊接采(cǎi)用助焊(han)劑的一(yi)個新的(de)發展趨(qū)勢是增(zēng)加助焊(hàn)劑的固(gu)體物含(han)量，使得(de)隻要施(shī)加較少(shǎo)量的助(zhu)焊劑就(jiu)能形成(chéng)較高固(gu)體物含(han)量的焊(hàn)接。通常(cháng)焊接工(gōng)藝需要(yào)500-2000μg/in2的助焊(han)劑固體(ti)物量。除(chú)了助焊(han)劑量可(kě)以通過(guo)調節焊(hàn)接設備(bei)的參數(shu)來進行(háng)控制以(yǐ)外，實際(ji)情況可(ke)能會複(fú)雜。助焊(han)劑擴展(zhan)性能對(duì)PCBA加工穩(wen)定性是(shì)重要的(de)，因爲助(zhù)焊劑幹(gàn)燥後的(de)固體總(zong)量會影(ying)響到焊(han)接的質(zhi)量。
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