常(cháng)見問題
說說SMT貼片加(jiā)工的工序和作(zuo)用
SMT貼片加工的(de)基本工藝構成(cheng)要素包括：絲印(yin)（或點膠）、貼裝（固(gù)化）、回流焊接、清(qing)洗、檢測、返修。
1、絲(si)印：作用是将焊(han)膏或貼片膠漏(lòu)印到PCB的焊盤上(shang)，爲元器件的焊(han)接做準備。所用(yong)設備爲絲印機(jī)（絲網印刷機），位(wei)于生産線的前(qian)端。
3、貼(tie)裝：作用是将表(biǎo)面組裝元器件(jian)準确安裝到PCB的(de)固定位置上。所(suo)用設備爲貼片(pian)機，位于生産線(xian)中絲印機的後(hou)面。
4、固化：作用是(shi)将貼片膠融化(huà)，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在一(yi)起。所用設備爲(wèi)固化爐，位于SMT貼(tiē)片加工
生産線(xiàn)中貼片機的後(hòu)面。
5、回流焊接：作(zuo)用是将焊膏融(rong)化，使表面組裝(zhuang)元器件與PCB闆牢(láo)固粘接在一起(qǐ)。所用設備爲回(hui)流焊爐，位于生(sheng)産線中貼片機(ji)的後面。
6、清洗：作(zuo)用是将組裝好(hǎo)的PCB闆上面的對(dui)人體有害的焊(han)接殘留物如助(zhù)焊劑等除去。所(suǒ)用設備爲清洗(xi)機，位置可以不(bú)固定，可以在線(xian)，也可不在線。
7、檢(jiǎn)測：作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆進行(hang)焊接質量和裝(zhuang)配質量的檢測(ce)。所用設備有放(fàng)大鏡、顯微鏡、在(zai)線測試儀、飛針(zhēn)測試儀、自動光(guang)學檢測、X-RAY檢測系(xi)統、功能測試儀(yi)等。位置根據檢(jian)測的需要，可以(yǐ)配置在SMT貼片加(jiā)工生産線合适(shì)的地方。
8、返修：作(zuò)用是對檢測出(chū)現故障的PCB闆進(jin)行返工。所用工(gōng)具爲烙鐵、返修(xiū)工作站等。配置(zhi)在生産線中任(ren)意位置。
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