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講(jiǎng)解SMT貼片加(jia)工中的真(zhēn)空回流焊(han)問題
SMT貼片(pian)加工焊接(jie)中重要的(de)設備分爲(wèi)兩種，一種(zhong)是無鉛回(huí)流焊、另外(wài)一種是氮(dan)氣回流焊(hàn)，可能在日(rì)常生活中(zhōng)常用的還(hái)是無鉛回(huí)流焊，這兩(liǎng)種回流焊(hàn)都有自己(ji)的優點。下(xia)面講解一(yī)下爲了改(gǎi)進焊接的(de)質量和成(chéng)品率而新(xīn)出現的工(gong)藝設備，真(zhēn)空回流焊(hàn)。
關于SMT貼片(piàn)加工
真空(kong)回流焊，之(zhi)前認爲當(dāng)PCB電路闆進(jìn)入到回流(liú)焊爐的那(na)刻起，就進(jin)入了真空(kong)回流焊接(jie)，但是對于(yú)它的工作(zuo)區域可能(néng)不是很了(le)解。
1、真空回(hui)流焊的升(shēng)溫區、保溫(wen)區、冷卻區(qū)不是真空(kōng)的。
2、真空隻(zhi)是在焊接(jie)區域才會(hui)抽真空，使(shǐ)焊接禁止(zhi)氣泡産生(shēng)。
3、需要使用(yòng)低活性助(zhu)焊劑進行(hang)SMT貼片加工(gōng)焊接。
4、溫度(du)控制系統(tǒng)可自主編(bian)程，工藝曲(qǔ)線設置方(fāng)便。
5、可以實(shí)現焊接區(qu)域溫度均(jun)勻度的測(ce)量的四組(zu)在線測溫(wēn)功能。
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