COB制程爲什麽(me)要在SMT貼片加工(gong)作業之後 2025/12/13

COB制程(chéng)爲什麽要在SMT貼(tiē)片加工作業之(zhi)後？ 執行COB制程以(yi)前，須要先完成(chéng)SMT貼片加工作業(ye)，這是因爲SMT需要(yào)使用鋼闆來印(yin)刷錫膏，而鋼闆(pǎn)須平鋪于空的(de)電路闆上面，可(kě)以想象成使用(yong)模闆噴漆，可是(shi)噴漆變成塗漆(qi)，如果要塗漆的(de)牆面上已經有(yǒu)高起來的...

PCBA的氣(qì)相是如何清洗(xǐ)的知道嗎 2025/12/13

PCBA的氣(qì)相清洗是通過(guo)設備對對溶劑(ji)加熱，使溶劑氣(qì)化，利用溶劑蒸(zheng)氣不斷蒸發和(he)冷凝，使被清洗(xǐ)的印刷電路闆(pan)工件不斷“出汗(hàn)”并帶出污染物(wù)的一種波峰焊(hàn)接後的清洗方(fāng)法。爲了增加PCBA清(qing)的洗效果，通常(chang)與超聲波清洗(xǐ)結合使用。 ...

分析(xi)SMT貼片加工焊點(dian)上錫不飽滿的(de)主要原因 2025/12/13

在smt貼(tie)片加工中，焊接(jiē)上錫是一個重(zhòng)要的環節，關系(xì)着電路闆的使(shi)用性能和外形(xing)美觀情況，在實(shi)際生産加工會(huì)由于一些原因(yīn)導緻上錫不良(liang)情況發生，比如(rú)常見的焊點上(shang)錫不飽滿，會直(zhí)接影響SMT貼片加(jiā)工的質量。那麽(me)SMT貼片加工上錫(xi)不飽滿的原因(yin)是什麽？下面爲(wei)大家介紹...

簡單(dan)介紹焊膏在SMT中(zhong)的應用 2025/12/13

簡單介(jiè)紹焊膏在SMT中的(de)應用。 什麽是錫(xi)膏？ 焊膏隻是助(zhù)焊劑中細小焊(hàn)料顆粒的懸浮(fú)液。在電子工業(ye)中，表面貼裝技(jì)術中使用了焊(hàn)膏，将SMD電子元件(jian)焊接到印刷電(diàn)路闆上。 可以調(diao)整顆粒的組成(chéng)以産生所需熔(rong)化範圍的糊劑(jì)。可以添加其他(ta)...

聊聊PCBA生産加工(gong)費用還能從哪(nǎ)裏節省 2025/12/13

在PCBA生産(chan)加工中，如何才(cai)能縮減成本，縮(suō)減成本有哪些(xie)方面留意事項(xiang)，下面是小編整(zhěng)理的縮減PCBA生産(chǎn)加工制形成本(ben)的8個要素： 1、闆子(zi)的尺寸自然是(shi)個重點。闆子尺(chi)寸越小則成本(běn)就越低。一局部(bu)PCB的尺寸曾經成(cheng)爲規範，規範尺(chǐ)寸的PCB闆成本縮(suō)減...