在(zai)PCBA組裝過程(chéng)中，造成線(xian)路闆闆面(mian)起泡大原(yuan)因是闆面(miàn)結合力不(bú)良的問題(tí)，也就是闆(pǎn)面的表面(mian)質量問題(tí)，其中包含(han)兩方面的(de)内容：闆面(mian)清潔度的(de)問題；表面(mian)微觀粗糙(cāo)度（或表面(mian)能）的問題(ti)。基本上所(suǒ)有線路闆(pan)上的闆面(mian)起泡問題(tí)都可以歸(guī)納爲這兩(liǎng)方面原因(yin)。
        鍍層之間(jian)的結合力(li)不良或過(guo)低，是由于(yu)在後續生(shēng)産加工過(guò)程和PCBA組裝(zhuang)過程中難(nan)抵抗生産(chǎn)加工過程(cheng)中産生的(de)鍍層應力(lì)、機械應力(lì)和熱應力(lì)等等，使其(qi)造成鍍層(ceng)間不同程(chéng)度分離現(xiàn)象。