焊盤連(lian)接線的布線(xian)對SMT貼片加工(gōng)的影響 2025/12/17

焊盤(pán)連接線的布(bù)線以及通孔(kǒng)位置對SMT貼片(pian)加工的焊接(jie)成品率有很(hen)大影響，因爲(wèi)不合适的焊(han)盤連接線以(yǐ)及通孔可能(néng)起吸走焊料(liào)的作用，在回(huí)流爐中把液(ye)态的焊料吸(xī)走（流體中的(de)虹吸和毛細(xì)作用）。以下的(de)情況對生産(chǎn)品質有好處(chu)： 1、減小焊盤連(lián)接線的寬度(dù) ...

PCBA加工波峰焊(hàn)焊接前的準(zhun)備工作 2025/12/17

波峰(feng)焊的工藝流(liú)程在整個PCBA加(jia)工制造的環(huan)節中是很重(zhòng)要的，甚至說(shuo)如果這一步(bu)沒有做好，整(zhěng)個前端的努(nu)力都白費了(le)。而且需要花(huā)費許多的精(jing)力去維修，那(nà)麽如何把控(kong)好波峰焊接(jie)的工藝呢？需(xu)要提前做好(hǎo)準備工作。 1、檢(jian)查待焊PCBA加工(gōng)後附元器件(jiàn)插孔的...

分析(xi)SMT貼片加工産(chan)生虛焊的原(yuán)因 2025/12/17

原因一、由(yóu)于SMT貼片加工(gong)工藝因素引(yin)起的虛焊：（1）焊(han)膏漏印；（2）焊膏(gāo)量塗覆不足(zu)；（3）鋼網老化、漏(lou)孔不良。 原因(yīn)二、由于手機(jī)無線充線路(lù)闆因素引起(qi)的虛焊：（1）手機(ji)無線充線路(lu)闆焊盤氧化(huà)，可焊性差；（2）焊(han)盤上有導通(tōng)孔。 ...

介紹SMT貼片(piàn)加工的工藝(yì)要求 2025/12/17

SMT貼片加(jiā)工的工藝流(liú)程基本分爲(wei)三大工序：元(yuán)器件自動貼(tie)裝、波峰焊插(chā)件、手工作業(ye)段。那麽電路(lù)闆制作的過(guò)程中，都會有(yǒu)那些工藝要(yào)求呢？ 1、電路闆(pǎn)加工pcb的耐溫(wēn)要求，是否達(dá)到客戶要求(qiú)的等級；是否(fou)滿足無鉛工(gōng)藝；源闆有沒(mei)有起泡，異常(cháng)是膠紙闆的(de)...

PCBA加工生産過(guò)程中需遵循(xun)的原則 2025/12/17

PCBA加工(gōng)是屬于精度(dù)高的制造，故(gù)而在生産過(guo)程中，應遵守(shǒu)有關實際操(cāo)作規範。實際(jì)操作不當會(hui)損壞元件，集(jí)成IC、IC等元件由(yóu)于靜電感應(ying)保護不及時(shí)失效，容易損(sun)壞，因此生産(chan)環境和工藝(yì)要求較高。那(na)麽生産過程(chéng)中有哪些需(xu)要遵循的原(yuán)則呢？ 1、保持操(cao)...