常(chang)見問題(ti)
講解(jie)SMT貼片加(jiā)工時元(yuan)件位移(yi)的原因(yīn)
SMT貼片加(jia)工時元(yuán)件位移(yi)問題實(shí)際上是(shì)種不良(liang)現象，産(chan)生這種(zhǒng)現象的(de)原因如(ru)下：
1、加工(gōng)時，吸嘴(zui)氣壓調(diao)整不當(dang)，壓力不(bú)夠，造成(chéng)元件移(yí)位。
3、SMT貼片加(jiā)工
時錫(xi)膏本身(shen)黏度不(bu)夠，在運(yùn)輸過程(cheng)中因振(zhèn)蕩、晃動(dong)等問題(tí)造成元(yuán)件偏移(yí)。
4、錫膏的(de)使用時(shí)間有限(xiàn)。過了SMT焊(hàn)膏的使(shǐ)用壽命(ming)後，其中(zhong)的助焊(han)劑會變(biàn)質，導緻(zhi)貼片焊(hàn)接不好(hǎo)。
5、在SMT印刷(shuā)和PCBA貼裝(zhuang)後的搬(ban)運過程(chéng)中，由于(yú)振動或(huo)不正确(que)搬運造(zào)成元器(qi)件移位(wei)。
6、SMT貼片加(jia)工設備(bèi)的機械(xie)問題導(dǎo)緻元件(jian)貼裝錯(cuo)誤。用心(xin)做好每(mei)個步驟(zhou)，嚴格按(an)照PCBA加工(gōng)流程，才(cai)能生産(chǎn)出好的(de)産品。
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