SMT貼片(piàn)加工前(qián)的檢驗(yan)是保障(zhàng)貼片質(zhi)量的主(zhǔ)要條件(jiàn)，電子元(yuán)器件、印(yin)刷電路(lù)闆、貼片(pian)材料的(de)質量直(zhi)接影響(xiǎng)PCB闆的貼(tie)片質量(liang)。因此，對(duì)電子元(yuán)器件電(dian)性能參(can)數及焊(han)接端頭(tóu)、引腳的(de)可焊性(xing)，印刷電(diàn)路闆的(de)可生産(chan)性設計(ji)及焊盤(pan)的可焊(hàn)性，焊膏(gao)、貼片膠(jiao)、棒狀焊(han)料、焊劑(jì)、清洗劑(ji)等貼片(piàn)材料的(de)質量等(deng)，都要有(yǒu)嚴格的(de)來料檢(jiǎn)驗和管(guan)理制度(dù)。電子元(yuan)器件、印(yin)刷電路(lù)闆、貼片(pian)材料的(de)質量問(wèn)題在後(hòu)面的工(gōng)藝過程(chéng)中是很(hen)難甚至(zhì)是不可(kě)能解決(jué)的。