常見問(wèn)題
SMT貼(tie)片加工中(zhong)焊點光澤(zé)不足的原(yuán)因
SMT貼片加(jiā)工中焊點(diǎn)光澤不足(zú)的原因如(rú)下：
1、錫膏中(zhōng)的錫粉有(you)氧化現象(xiàng)。
3、在(zai)焊點加工(gong)中，回流焊(hàn)預熱溫度(dù)低，焊點外(wài)觀不易産(chǎn)生殘餘蒸(zheng)發。
4、焊接後(hòu)出現松香(xiang)或樹脂殘(cán)留物的焊(han)點，在SMT貼片(piàn)加工
焊接(jiē)的實際操(cao)作中，主要(yao)是選用松(sōng)香焊膏時(shi)，雖然松香(xiāng)劑和非清(qing)潔焊劑會(hui)使焊點光(guāng)亮，但在實(shí)際操作中(zhōng)經常出現(xian)。然而，殘渣(zhā)的存在往(wǎng)往影響這(zhe)一效應，主(zhǔ)要是在較(jiào)大的焊點(dian)或IC腳。如能(neng)在焊接後(hou)清洗，應完(wan)善焊點的(de)光澤度。
5、因(yin)爲SMT貼片加(jia)工中焊點(diǎn)的亮度不(bu)标準，如果(guo)無銀焊錫(xī)膏焊接産(chǎn)品和含銀(yín)焊膏後焊(han)接産品會(huì)有距離，這(zhè)就要求客(ke)戶選擇焊(hàn)錫膏供應(ying)商對焊錫(xī)的需求應(ying)該具體說(shuo)明。