關于SMT貼(tiē)片加工的印(yin)刷和點膠方(fāng)法 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)的印刷方法(fǎ)：SMT貼片鋼網上(shang)刻的孔應根(gen)據零件的類(lei)型、基闆的性(xing)能和厚度以(yi)及孔的大小(xiao)和形狀來确(que)認。它的優點(dian)是速度快、效(xiào)率高。 SMT貼片加(jia)工的點膠方(fāng)法：點膠是用(yong)緊縮空氣通(tong)過點膠頭将(jiang)紅膠點在基(ji)闆上。結合點(dian)的大小和數(shù)量由時間、壓(yā)力管...

針對PCBA加(jiā)工過程的各(ge)項流程控制(zhì)介紹 2025/12/18

針對PCBA加(jia)工過程的各(gè)項流程控制(zhì)介紹。 PCBA加工過(guò)程中，對焊膏(gāo)、貼片膠、元器(qi)件損耗應進(jin)行配額管理(lǐ)，作爲關鍵的(de)過程控制。PCBA的(de)加工生産直(zhí)接影響到産(chan)品的質量，從(cóng)而對工藝參(cān)數、流程、人員(yuan)、設備、材料、加(jia)工檢測以及(ji)車間環境等(děng)因素進行把(ba)控...

簡單分析(xī)PCB闆面起泡的(de)原因有哪些(xie) 2025/12/18

簡單分析PCB闆(pǎn)面起泡的原(yuán)因有哪些？ 從(cóng)闆面結合力(lì)不好，闆面的(de)表面質量問(wen)題分爲： 1、闆面(miàn)清潔度的問(wen)題。 2、表面微觀(guan)粗糙度的問(wèn)題。 PCB線路闆打(da)樣優客闆總(zǒng)結生産加工(gōng)過程中可能(neng)造成闆面質(zhi)量差分爲： 1、基(jī)材工藝處...

了(le)解PCBA加工老化(huà)測試的三個(gè)标準 2025/12/18

PCBA加工老(lao)化測試有三(san)個标準，按照(zhao)這三個标準(zhǔn)來做，一般的(de)問題就能發(fā)現。 1、低溫工作(zuo)：将控制闆放(fang)在-10±3℃的溫度下(xia)1h後，在該條件(jiàn)下，應帶額定(ding)負載，187V 和253V條件(jian)下，通電運行(hang)程序，程序應(ying)正确無誤。 ...

了(le)解什麽是SMT貼(tie)片加工補丁(ding)處理 2025/12/18

了解什(shi)麽是SMT貼片加(jia)工補丁處理(lǐ)？ 簡而言之，SMT貼(tie)片加工的處(chù)理元件是在(zai)芯片處理中(zhōng)通過與熔爐(lú)相連的裝置(zhi)，該裝置連接(jie)到印刷在PCB上(shàng)的焊膏或粘(zhan)合劑上的焊(hàn)膏上。 這并不(bú)重要，其過程(cheng)控制是SMT貼片(pian)處理有什麽(me)作用：對于表(biao)面安裝組件(jian)，...