路(lu)闆，電路闆，PCB闆(pan)，pcb焊接技術近(jin)年來電子工(gōng)業工藝發展(zhan)曆程，可以注(zhu)意到一個明(míng)顯的趨勢就(jiù)是回流焊技(jì)術。原則上傳(chuan)統插裝件也(yě)可用回流焊(hàn)工藝，這就是(shì)通常所說的(de)通孔回流焊(hàn)接。其優點是(shi)有可能在同(tóng)一時間内完(wan)成所有的焊(han)點，使生産成(chéng)本降到低。然(ran)而溫度敏感(gǎn)元件卻限制(zhi)了回流焊接(jie)的應用，無論(lùn)是插裝件還(hái)是SMD。繼而人們(men)把目光轉向(xiang)選擇焊接。大(dà)多數應用中(zhōng)都可以在回(hui)流焊接之後(hou)采用選擇焊(hàn)接。這将成爲(wei)經濟而有效(xiao)地完成剩餘(yu)插裝件的焊(han)接方法，而且(qie)與将來的無(wu)鉛焊接完全(quán)兼容。