構成(cheng)SMT貼片加工工藝(yi)的八大基礎要(yao)點。
       表面組裝技(jì)術的縮寫就是(shì)我們常說的SMT貼(tiē)片加工，是現代(dài)生産集成電路(lù)闆重要的工藝(yi)，加工工藝的好(hao)壞直接影響到(dào)了電路闆的質(zhi)量，想要做好貼(tiē)片産品，先就要(yao)對構成SMT貼片加(jia)工 基本要素有(you)清晰的認識，接(jie)下來小編就給(gěi)大家介紹一下(xia)構成其加工工(gōng)藝的基礎要點(diǎn)。
       SMT貼片基本工藝(yì)構成要點：
       一、絲(sī)印、點膠、貼裝、固(gu)化、回流焊接、清(qīng)洗、檢測、返修。
       1、絲(si)印：其作用是将(jiang)焊膏或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suǒ)用設備爲絲印(yìn)機，位于SMT生産線(xiàn)的前端。
       2、點膠：它(tā)是将膠水滴到(dào)PCB的的固定位置(zhì)上，其主要作用(yòng)是将元器件固(gù)定到PCB闆上。所用(yòng)設備爲點膠機(jī)，位于SMT生産線的(de)前端或檢測設(shè)備的後面。
       3、貼裝(zhuāng)：其作用是将表(biǎo)面組裝元器件(jian)準确安裝到PCB的(de)固定位置上。所(suǒ)用設備爲貼片(piàn)機，位于SMT生産線(xian)中絲印機的後(hou)面。
       4、固化：其作用(yong)是将貼片膠融(rong)化，從而使表面(mian)組裝元器件與(yu)PCB闆粘接在一起(qi)。所用設備爲固(gu)化爐，位于SMT生産(chan)線中貼片機的(de)後面。
       5、回流焊接(jie)：其作用是将焊(hàn)膏融化，使表面(miàn)組裝元器件與(yu)PCB闆粘接在一起(qǐ)。所用設備爲回(huí)流焊爐，位于SMT生(sheng)産線中貼片機(ji)的後面。
       6、清洗：其(qi)作用是将組裝(zhuāng)好的PCB闆上面的(de)對人有害的焊(hàn)接殘留物如助(zhu)焊劑等除去。所(suo)用設備爲清洗(xǐ)機，位置可以不(bu)固定，可以在線(xiàn)，也可不在線。
       7、檢(jiǎn)測：其作用是對(dui)組裝好的PCB闆進(jin)行焊接質量和(he)裝配質量的檢(jiǎn)測。所用設備有(you)放大鏡、顯微鏡(jing)、在線測試儀、飛(fei)針測試儀、自動(dòng)光學檢測、X-RAY檢測(cè)系統、功能測試(shi)儀等。位置根據(ju)檢測的需要，可(kě)以配置在生産(chǎn)線适合的地方(fang)。
       8、返修：其作用是(shì)對檢測出現故(gu)障的PCB闆進行返(fǎn)工。所用工具爲(wèi)烙鐵、返修工作(zuò)站等。配置在生(sheng)産線中任意位(wei)置。