常(cháng)見問題
SMT貼片的流程(cheng)
SMT基本工藝構成(cheng)要素包括:絲印(yin)（或點膠）,貼裝（固(gù)化）,回流焊接,清(qīng)洗,檢測,返修
1、絲(si)印：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的(de)焊接做準備。所(suǒ)用設備爲絲印(yin)機（絲網印刷機(jī)），位于SMT生産線的(de)前端。
3、貼裝：其(qí)作用是将表面(mian)組裝元器件準(zhun)确安裝到PCB的固(gù)定位置上。所用(yong)設備爲貼片機(ji)，位于SMT生産線中(zhōng)絲印機的後面(mian)。
4、固化：其作用是(shi)将貼片膠融化(hua)，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆(pan)牢固粘接在一(yī)起。所用設備爲(wèi)固化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機(ji)的後面。
5、回流焊(hàn)接：其作用是将(jiāng)焊膏融化，使表(biǎo)面組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用設(she)備爲回流焊爐(lú)，位于SMT生産線中(zhōng)貼片機的後面(miàn)。
6、清洗：其作用是(shi)将組裝好的PCB闆(pan)上面的對人體(ti)有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑(jì)等除去。所用設(shè)備爲清洗機，位(wei)置可以不固定(ding)，可以在線，也可(ke)不在線。
7、檢測：其(qí)作用是對組裝(zhuang)好的PCB闆進行焊(hàn)接質量和裝配(pei)質量的檢測。所(suo)用設備有放大(dà)鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tong)、功能測試儀等(deng)。位置根據檢測(cè)的需要，可以配(pèi)置在生産線合(he)适的地方。
8、返修(xiu)：其作用是對檢(jiǎn)測出現故障的(de)PCB闆進行返工。所(suo)用工具爲烙鐵(tie)、返修工作站等(deng)。配置在生産線(xiàn)中任意位置。
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