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SMT貼片加(jiā)工時抛出物(wu)料的原因及(jí)對策
SMT貼片加(jiā)工過程抛出(chu)物料的主要(yao)原因和對策(cè)：
（1）噴嘴問題，噴(pēn)嘴變形，堵塞(sai)和損壞，導緻(zhì)氣壓不足和(he)漏氣，導緻物(wu)料被吸取，回(huí)收不正确，并(bìng)且識别失敗(bai)，材料被抛出(chū)。
（2）識(shi)别系統問題(ti)，視力差，視覺(jiao)不潔或激光(guang)透鏡，碎屑幹(gan)擾識别，識别(bie)光源的選擇(zé)不當以及強(qiáng)度和灰度不(bú)足，并且識别(bié)系統可能會(hui)損壞。
對策：清(qing)潔并擦拭識(shi)别系統的表(biǎo)面，保持其清(qīng)潔，無碎屑等(děng)，調整光源的(de)強度和灰度(dù)等級，并替換(huàn)識别系統的(de)組件。
（3）SMT貼片加(jiā)工
過程位置(zhì)問題，材料不(bu)在材料中間(jian)，将其取走材(cai)料的高不正(zhèng)确，這會導緻(zhì)偏差，錯誤的(de)材料拾取，偏(pian)移， 識别系統(tǒng)不匹配相應(ying)的數據參數(shu)，識别系統将(jiang)其作爲無效(xiao)材料丢棄。
對(duì)策：調整回收(shōu)位置。
（4）真空問(wen)題，氣壓不足(zú)，真空管通道(dào)不通暢，引導(dǎo)材料阻塞真(zhēn)空通道或真(zhēn)空洩漏，導緻(zhi)氣壓不足或(huò)者回收、取回(huí)不足。
對策：将(jiāng)氣壓急劇調(diao)節至設備所(suo)需的氣壓值(zhi)，清潔氣壓管(guan)，修整洩漏的(de)空氣通道。
對策：修改(gai)組件參數，搜(sou)索組件的較(jiao)佳參數設置(zhì)。