在設計中，從PCB闆的(de)裝配角度來看，要(yao)考慮以下參數:
      1、孔(kǒng)的直徑要根據大(da)材料條件（MMC）和小材(cai)料條件（LMC）的情況來(lái)決定。一個無支撐(chēng)元器件的孔的直(zhí)徑應當這樣選取(qǔ)，即從孔的MMC 中減去(qù)引腳的MMC ，所得的差(chà)值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳(jiǎo)的标稱對角線和(hé)無支撐孔的内徑(jing)差将不超過0.5mm ，并且(qiě)不少于0.15mm。
      2、合理放置(zhi)較小元器件，以使(shǐ)其不會被較大的(de)元器件遮蓋。
      3、阻焊(han)的厚度應不大于(yu)0.05mm。
      4、絲網印制标識不(bú)能和任何焊盤相(xiàng)交。
      5、電路闆的上半(ban)部應該與下半部(bù)一樣，以達到結構(gou)對稱。因爲不對稱(cheng)的電路闆可能會(hui)變彎曲。