常(cháng)見問題
淺談關于SMT加(jia)工的拆焊技巧(qiǎo)
SMT加工的時候難(nán)免會出現一些(xie)物料異常、焊錫(xī)不良、錫膏等因(yīn)素造成的故障(zhàng)出現，但是這種(zhong)故障處理起來(lái)比較簡單，隻要(yào)将其拆除然後(hòu)進行焊接就可(kě)以了。那麽接下(xià)來我們一起來(lai)看看SMT加工的拆(chai)焊技巧。
1、對于SMD元(yuan)件腳少的元件(jiàn)，如電阻、電容、二(èr)、三極管等，先在(zài)PCB闆上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然(ran)後左手用鑷子(zǐ)夾持元件放到(dào)安裝位置并抵(dǐ)住電路闆，右手(shǒu)用烙鐵将已鍍(du)錫焊盤上的引(yin)腳焊好。左手鑷(nie)子可以松開，改(gǎi)用錫絲将其餘(yú)的腳焊好。如果(guo)要拆卸這類元(yuan)件也很容易，隻(zhī)要用烙鐵将元(yuan)件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了(le)以後輕輕一提(tí)就可将元件取(qu)下。
2、對于SMT貼片加(jia)工 元件引腳較(jiào)多的元件，間距(jù)較寬的貼片元(yuan)件，也是采用類(lei)似的方法，先在(zai)一個焊盤上鍍(dù)錫，然後左手用(yong)鑷子夾持元件(jian)将一隻腳焊好(hǎo)，再用錫絲焊其(qi)餘的腳。這類元(yuán)件的拆卸一般(bān)用熱風槍較好(hao)，一手持熱風槍(qiang)将焊錫吹熔，另(lìng)一手用鑷子等(děng)夾具趁焊錫熔(róng)化之際将元件(jian)取下。
3、對于引腳(jiao)密度比較高的(de)元件，在焊接步(bù)驟上是類似的(de)，即先焊一隻腳(jiǎo)，然後用錫絲焊(han)其餘的腳。腳的(de)數目比較多且(qie)密，引腳與焊盤(pan)的對齊是關鍵(jian)。通常選在角上(shàng)的焊盤，隻鍍很(hěn)少的錫，用鑷子(zǐ)或手将元件與(yu)焊盤對齊，有引(yǐn)腳的邊都對齊(qi)，稍用力将元件(jian)按在PCB闆上，用烙(lào)鐵将錫焊盤對(duì)應的引腳焊好(hao)。
1、對于SMD元(yuan)件腳少的元件(jiàn)，如電阻、電容、二(èr)、三極管等，先在(zài)PCB闆上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然(ran)後左手用鑷子(zǐ)夾持元件放到(dào)安裝位置并抵(dǐ)住電路闆，右手(shǒu)用烙鐵将已鍍(du)錫焊盤上的引(yin)腳焊好。左手鑷(nie)子可以松開，改(gǎi)用錫絲将其餘(yú)的腳焊好。如果(guo)要拆卸這類元(yuan)件也很容易，隻(zhī)要用烙鐵将元(yuan)件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了(le)以後輕輕一提(tí)就可将元件取(qu)下。
2、對于SMT貼片加(jia)工 元件引腳較(jiào)多的元件，間距(jù)較寬的貼片元(yuan)件，也是采用類(lei)似的方法，先在(zai)一個焊盤上鍍(dù)錫，然後左手用(yong)鑷子夾持元件(jian)将一隻腳焊好(hǎo)，再用錫絲焊其(qi)餘的腳。這類元(yuán)件的拆卸一般(bān)用熱風槍較好(hao)，一手持熱風槍(qiang)将焊錫吹熔，另(lìng)一手用鑷子等(děng)夾具趁焊錫熔(róng)化之際将元件(jian)取下。
3、對于引腳(jiao)密度比較高的(de)元件，在焊接步(bù)驟上是類似的(de)，即先焊一隻腳(jiǎo)，然後用錫絲焊(han)其餘的腳。腳的(de)數目比較多且(qie)密，引腳與焊盤(pan)的對齊是關鍵(jian)。通常選在角上(shàng)的焊盤，隻鍍很(hěn)少的錫，用鑷子(zǐ)或手将元件與(yu)焊盤對齊，有引(yǐn)腳的邊都對齊(qi)，稍用力将元件(jian)按在PCB闆上，用烙(lào)鐵将錫焊盤對(duì)應的引腳焊好(hao)。