BGA焊接(jiē)采用的回(hui)流焊的原(yuan)理。這裏介(jie)紹一下錫(xi)球在焊接(jie)過程中的(de)回流機理(li)。當錫球至(zhì)于一個加(jia)熱的環境(jing)中，錫球回(hui)流分爲三(san)個階段：
一(yī)、預熱
      首先(xiān)，用于達到(dào)所需粘度(dù)和絲印性(xìng)能的溶劑(jì)開始蒸發(fa)，溫度上升(shēng)必需慢（大(dà)約每秒5° C），以(yǐ)限制沸騰(téng)和飛濺，防(fang)止形成小(xiǎo)錫珠，還有(you)，一些元件(jian)對内部應(yīng)力比較敏(mǐn)感，如果元(yuán)件外部溫(wen)度上升太(tài)快，會造成(chéng)斷裂。
      助焊(hàn)劑（膏）活躍(yuè)，化學清洗(xi)行動開始(shi)，水溶性助(zhu)焊劑（膏）和(hé)免洗型助(zhu)焊劑（膏）都(dou)會發生同(tóng)樣的清洗(xǐ)行動，隻不(bu)過溫度稍(shāo)微不同。将(jiāng)金屬氧化(huà)物和某些(xie)污染從即(jí)将結合的(de)金屬和焊(han)錫顆粒上(shang)清除。好的(de)冶金學上(shàng)的錫焊點(dian)要求“清潔(jie)”的表面。
      當(dang)溫度繼續(xu)上升，焊錫(xī)顆粒首先(xiān)單獨熔化(huà)，并開始液(yè)化和表面(miàn)吸錫的“燈(dēng)草”過程。這(zhe)樣在所有(yǒu)可能的表(biǎo)面上覆蓋(gài)，并開始形(xing)成錫焊點(dian)。
二、回流
      這(zhe)個階段爲(wèi)重要，當單(dān)個的焊錫(xi)顆粒全部(bù)熔化後，結(jie)合一起形(xíng)成液态錫(xi)，這時表面(miàn)張力作用(yòng)開始形成(cheng)焊腳表面(mian)，如果元件(jiàn)引腳與PCB焊(han)盤的間隙(xi)超過4mil（1 mil = 千分(fen)之一英寸(cun)），則可能由(yóu)于表面張(zhāng)力使引腳(jiǎo)和焊盤分(fèn)開，即造成(chéng)錫點開路(lù)。
三、冷卻
      卻(que)階段，如果(guo)冷卻快，錫(xī)點強度會(huì)稍微大一(yī)點，但不可(kě)以太快否(fǒu)則會引起(qi)元件内部(bu)的溫度應(yīng)力。