SMT貼片加(jia)工的主要目的是(shi)将表面組裝元器(qi)件準确安裝到PCB的(de)固定位置上，而在(zài)貼片加工過程中(zhong)有時會出現一些(xiē)工藝問題，影響貼(tie)片質量，如元器件(jian)的移位。貼片加工(gōng)中出現的元器件(jian)的移位是元器件(jiàn)闆材在焊接過程(cheng)中出現若幹其他(tā)問題的伏筆，需要(yào)重視。那麽貼片加(jia)工中元器件移位(wei)的原因是什麽呢(ne)？下面小編就爲大(da)家分析介紹。
       貼片(piàn)加工中元器件移(yi)位的原因：
       1、錫膏的(de)使用時間有限，大(dà)于使用期限後，導(dǎo)緻其中的助焊劑(ji)發生變質，焊接不(bú)良。
       2、錫膏本身的粘(zhān)性不夠，元器件在(zai)搬運時發生振蕩(dang)、搖晃等問題而造(zào)成了元器件移位(wei)。
       3、焊膏中焊劑含量(liàng)太高，在回流焊過(guò)程中過多的焊劑(ji)的流動導緻元器(qì)件移位。
       4、元器件在(zai)印刷、貼片後的搬(ban)運過程中由于振(zhèn)動或是不正确的(de)搬運方式引起了(le)元器件移位。
       5、貼片(pian)加工時，吸嘴的氣(qi)壓沒有調整好，壓(ya)力不夠，造成元器(qi)件移位。
       6、貼片機本(běn)身的機械問題造(zao)成了元器件的安(an)放位置不對。
       貼片(pian)加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路闆的使(shi)用性能，因此在加(jia)工過程中就需要(yao)了解元器件移位(wèi)的原因，并針對性(xìng)進行解決。