PCBA加(jiā)工常見的焊接不(bú)良及分析。
一、容易(yì)着火。
1、波峰爐本身(shen)沒有風刀，造成助(zhu)焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上。
2、風(fēng)刀的角度不對。
3、走(zou)闆速度太快或太(tai)慢。
4、PCBA加工工藝問題(tí)。
二、腐蝕。
1、預熱不夠(gòu)造成焊劑殘留物(wù)多，有害物殘留太(tài)多。
2、使用需要清洗(xi)的助焊劑，但焊接(jiē)完成後沒有清洗(xǐ)。
三、虛焊、連焊、漏焊(hàn)。
1、焊劑塗布的量太(tai)少或不均勻。
3、發泡(pao)管堵塞，發泡不均(jun)勻，造成助焊劑塗(tú)布不均勻。
4、鏈條傾(qīng)角不合理。
5、波峰不(bu)平。
四、PCBA加工焊點太(tài)亮或焊點不亮。
1、所(suǒ)用焊錫不好。
五、PCBA加(jiā)工時上錫不好、焊(hàn)點不飽滿。
1、走闆速(sù)度太慢，預熱溫度(du)過高。
2、助焊劑塗布(bu)不均勻。
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