在PCBA加工中，要使(shǐ)印制電路組件(jian)的清洗順利進(jìn)行并且達到良(liang)好的效果，除了(le)要了解清洗機(ji)理、清洗劑和清(qīng)洗方法之外，還(hai)應該了解影響(xiǎng)清洗效果的主(zhǔ)要因素，如元器(qi)件的類型和排(pai)列、PCB的設計、助焊(han)劑的類型、焊接(jiē)的工藝參數、焊(hàn)後的停留時間(jian)及溶劑噴淋的(de)參數等。
       1、PCB設計。
       2、元(yuán)器件類型與排(pai)列。
       3、焊劑類型。
       4、再(zài)流焊工藝與焊(hàn)後停留時間。
       5、噴(pen)淋壓力和速度(dù)。
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