新聞動(dòng)态
介(jie)紹SMT貼片加(jia)工的工藝(yì)要求
SMT貼片(pian)加工的工(gong)藝流程基(jī)本分爲三(sān)大工序：元(yuan)器件自動(dong)貼裝、波峰(feng)焊插件、手(shou)工作業段(duan)。那麽電路(lu)闆制作的(de)過程中，都(dou)會有那些(xiē)工藝要求(qiú)呢？
1、電路闆(pan)加工pcb的耐(nài)溫要求，是(shi)否達到客(ke)戶要求的(de)等級；是否(fǒu)滿足無鉛(qiān)工藝；源闆(pǎn)有沒有起(qi)泡，異常是(shì)膠紙闆的(de)工藝要求(qiú) 加注重。
3、電(dian)路闆制作(zuò)在進行貼(tie)片加工時(shí)工件的間(jiān)距，物料的(de)大料和小(xiao)料之間不(bú)能小于1mm。
4、SMT貼(tie)片加工的(de)焊盤設計(jì)要求，焊盤(pan)不能有過(guo)線孔，元器(qi)件焊盤邊(biān)不能有漏(lou)錫孔，電路(lù)闆制作的(de)電路設計(ji)要滿足器(qi)件的包裝(zhuāng)要求。
5、電路(lu)闆制作的(de)半邊要求(qiú)，傳送邊不(bú)能有缺口(kǒu)。