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SMT貼(tiē)片加工中(zhong)片式元件(jiàn)開裂的原(yuan)因

在SMT貼片(piàn)加工組裝(zhuang)生産中，片(pian)式元器件(jiàn)的開裂常(chang)見于多層(ceng)片式電容(rong)器，MLCC開裂失(shī)效的原因(yin)主要是由(yóu)于應力作(zuò)用所緻，包(bao)括熱應力(li)和機械應(ying)力，即爲熱(rè)應力造成(chéng)的MLCC器件的(de)開裂現象(xiang)，片式元件(jian)開裂經常(cháng)出現于以(yǐ)下一些情(qing)況下：

1、采用(yong)MLCC類電容的(de)場合：對于(yú)這裏電容(róng)來說，其結(jie)構由多層(céng)陶瓷電容(róng)疊加而成(cheng)，所以其結(jié)構脆弱，強(qiáng)度低，不耐(nài)熱與機械(xiè)的沖擊，這(zhe)一點在波(bō)峰焊時較(jiào)明顯。

3、焊接(jie)後，若PCB上存(cun)在翹曲應(ying)力則，會很(hen)容易造成(chéng)元件的開(kāi)裂。

4、拼闆的(de)PCB在分闆時(shí)的應力也(yě)會損壞元(yuan)件。

5、ICT測試過(guo)程中的機(jī)械應力造(zao)成器件開(kai)裂。

6、組裝過(guò)程緊固螺(luo)釘産生的(de)應力對其(qí)周邊的MLCC造(zao)成損壞。

爲(wèi)了避免SMT貼(tie)片加工中(zhong)片式元件(jiàn)開裂，可采(cǎi)取以下措(cuò)施：

1、認真調(diào)節焊接工(gong)藝曲線，主(zhǔ)要是升溫(wēn)速率不能(néng)太快。

3、注意拼版(bǎn)時的分班(bān)方法和割(ge)刀的形狀(zhuàng)。

4、對于PCB的翹(qiao)曲度，主要(yao)是在焊後(hou)的翹曲度(dù)，應進行有(you)針對性的(de)矯正，避免(miǎn)大變形産(chan)生的應力(li)對器件的(de)影響。

5、SMT貼片(pian)加工中在(zài)對PCB布局時(shi)MLCC等器件避(bi)開高應力(lì)區。

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