印(yìn)制電路(lù)闆（PCB線路(lu)闆）是電(diàn)子産品(pǐn)中電路(lù)元件和(he)器件的(de)支撐件(jiàn)。它提供(gong)電路元(yuán)件和器(qì)件之間(jiān)的電氣(qì)連接。随(sui)着電于(yú)技術的(de)飛速發(fa)展，PGB的密(mì)度越來(lái)越高。PCB線(xiàn)路闆設(she)計的好(hao)壞對抗(kàng)幹擾能(néng)力影響(xiǎng)大。因此(ci)，在進行(hang)PCB線路闆(pǎn)設計時(shi)。必須遵(zūn)守PCB設計(ji)的一般(ban)原則，并(bing)應符合(he)抗幹擾(rǎo)設計的(de)要求。
      PCB設(she)計的一(yi)般原則(ze)要使電(dian)子電路(lù)獲得好(hao)性能，元(yuan)器件的(de)布且及(jí)導線的(de)布設是(shi)重要的(de)。爲了設(she)計質量(liàng)好、造價(jià)低的PCBP線(xian)路闆。應(yīng)遵循以(yi)下一般(ban)原則：
1、布(bù)局
      首先(xian)要考慮(lǜ)PCB線路闆(pan)尺寸大(da)小。PCB線路(lu)闆尺寸(cùn)過大時(shi)，印制線(xiàn)條長，阻(zu)抗增加(jiā)，抗噪聲(sheng)能力下(xià)降，成本(ben)也增加(jia)；過小，則(ze)散熱不(bu)好，且鄰(lin)近線條(tiáo)易受幹(gàn)擾。在确(que)定PCB尺寸(cùn)後。再确(que)定特殊(shū)元件的(de)位置。後(hou)，根據電(diàn)路的功(gōng)能單元(yuan)，對電路(lù)的全部(bù)元器件(jiàn)進行布(bù)局。在确(que)定特殊(shu)元件的(de)位置時(shí)要遵守(shǒu)以下原(yuan)則：
      （1）盡可(kě)能縮短(duǎn)高頻元(yuán)器件之(zhī)間的連(lián)線，設法(fa)減少它(tā)們的分(fèn)布參數(shu)和相互(hu)間的電(diàn)磁幹擾(rao)。易受幹(gan)擾的元(yuan)器件不(bu)能相互(hu)挨得太(tài)近，輸入(ru)和輸出(chu)元件應(ying)盡量遠(yuǎn)離。
      （2）某些(xie)元器件(jian)或導線(xiàn)之間可(ke)能有較(jiao)高的電(dian)位差，應(yīng)加大它(tā)們之間(jian)的距離(li)，以免放(fang)電引出(chu)意外短(duan)路。帶高(gāo)電壓的(de)元器件(jiàn)應盡量(liàng)布置在(zai)調試時(shí)手不易(yi)觸及的(de)地方。
      （3）重(zhong)量超過(guò)15g的元器(qi)件、應當(dāng)用支架(jià)加以固(gu)定，然後(hòu)焊接。那(nà)些又大(da)又重、發(fa)熱量多(duo)的元器(qi)件，不宜(yí)裝在印(yin)制闆上(shàng)，而應裝(zhuang)在整機(jī)的機箱(xiang)底闆上(shang)，且應考(kǎo)慮散熱(re)問題。熱(rè)敏元件(jian)應遠離(lí)發熱元(yuán)件。
      （4）對于(yú)電位器(qi)、可調電(diàn)感線圈(quān)、可變電(dian)容器、微(wei)動開關(guān)等可調(diào)元件的(de)布局應(ying)考慮整(zheng)機的結(jie)構要求(qiu)。若是機(jī)内調節(jiē)，應放在(zài)印制闆(pǎn)上方便(bian)于調節(jiē)的地方(fang)；若是機(ji)外調節(jiē)，其位置(zhi)要與調(diào)節旋鈕(niǔ)在機箱(xiang)面闆上(shang)的位置(zhì)相适應(yīng)。
      （5）應留出(chū)印制扳(ban)定位孔(kǒng)及固定(dìng)支架所(suǒ)占用的(de)位置。根(gēn)據電路(lù)的功能(neng)單元。對(dui)電路的(de)全部元(yuan)器件進(jin)行布局(ju)時，要符(fu)合以下(xià)原則：
      ①按(an)照電路(lù)的流程(cheng)安排各(ge)個功能(néng)電路單(dan)元的位(wèi)置，使布(bù)局便于(yú)信号流(liú)通，并使(shǐ)信号盡(jin)可能保(bǎo)持一緻(zhi)的方向(xiàng)。
      ②以每個(gè)功能電(diàn)路的核(hé)心元件(jiàn)爲中心(xīn)，圍繞它(ta)來進行(háng)布局。元(yuan)器件應(ying)均勻、整(zheng)齊、緊湊(cou)地排列(lie)在PCB上。盡(jìn)量減少(shǎo)和縮短(duan)各元器(qì)件之間(jian)的引線(xian)和連接(jie)。
      ③在高頻(pín)下工作(zuò)的電路(lù)，要考慮(lǜ)元器件(jian)之間的(de)分布參(can)數。一般(ban)電路應(yīng)盡可能(néng)使元器(qi)件平行(háng)排列。這(zhè)樣，不但(dàn)美觀。而(er)且裝焊(hàn)容易。易(yì)于批量(liang)生産。
      ④位(wei)于電路(lu)闆邊緣(yuan)的元器(qi)件，離電(diàn)路闆邊(biān)緣一般(bān)不小于(yu)2mm。電路闆(pan)的好形(xíng)狀爲矩(jǔ)形。長寬(kuān)比爲3：2成(cheng)4：3。電路闆(pan)面尺寸(cùn)大于200x150mm時(shí)。應考慮(lü)電路闆(pan)所受的(de)機械強(qiang)度。
2、布線(xian)的原則(zé)如下；
      （1）輸(shu)入輸出(chū)端用的(de)導線應(yīng)盡量避(bi)免相鄰(lín)平行。好(hao)加線間(jiān)地線，以(yǐ)免發生(sheng)反饋藕(ou)合。
      （2）印制(zhi)攝導線(xiàn)的小寬(kuan)度主要(yao)由導線(xian)與絕緣(yuán)基扳間(jiān)的粘附(fù)強度和(hé)流過它(tā)們的電(diàn)流值決(jue)定。當銅(tong)箔厚度(dù)爲0.05mm、寬度(du)爲1~15mm 時。通(tong)過2A的電(dian)流，溫度(dù)不會高(gāo)于3℃，因此(ci)。導線寬(kuān)度爲1.5mm可(kě)滿足要(yào)求。對于(yú)集成電(dian)路，尤其(qi)是數字(zì)電路，通(tong)常選0.02~0.3mm導(dao)線寬度(du)。當然，隻(zhī)要允許(xǔ)，還是盡(jìn)可能用(yòng)寬線。尤(you)其是電(diàn)源線和(he)地線。導(dao)線的小(xiao)間距主(zhu)要由壞(huài)情況下(xia)的線間(jiān)絕緣電(dian)阻和擊(jī)穿電壓(ya)決定。對(duì)于集成(chéng)電路，尤(you)其是數(shu)字電路(lu)，隻要工(gōng)藝允許(xu)，可使間(jiān)距小至(zhì)5~8mm。
      （3）印制導(dao)線拐彎(wān)處一般(ban)取圓弧(hú)形，而直(zhi)角或夾(jiá)角在高(gāo)頻電路(lu)中會影(ying)響電氣(qì)性能。此(cǐ)外，盡量(liàng)避免使(shǐ)用大面(mian)積銅箔(bó)，否則，長(zhang)時間受(shòu)熱時，易(yì)發生銅(tóng)箔膨脹(zhang)和脫落(luò)現象。必(bi)須用大(dà)面積銅(tóng)箔時，好(hǎo)用栅格(ge)狀。這樣(yàng)有利于(yu)排除銅(tong)箔與基(ji)闆間粘(zhan)合劑受(shòu)熱産生(shēng)的揮發(fā)性氣體(ti)。
3、焊盤
      焊(han)盤中心(xin)孔要比(bǐ)器件引(yǐn)線直徑(jìng)稍大一(yī)些。焊盤(pán)太大易(yi)形成虛(xu)焊。焊盤(pán)外徑D一(yī)般不小(xiǎo)于（d+1.2）mm，其中(zhong)d爲引線(xian)孔徑。對(dui)高密度(du)的數字(zì)電路，焊(han)盤小直(zhí)徑可取(qǔ)（d+1.0）mm。PCB線路闆(pǎn)及電路(lù)抗幹擾(rao)措施印(yin)制電路(lu)闆的抗(kàng)幹擾設(shè)計與具(ju)體電路(lu)有着密(mì)切的關(guan)系，這裏(li)僅就PCB抗(kang)幹擾設(shè)計的幾(ji)項常用(yòng)措施做(zuo)一些說(shuo)明。
      ①電源(yuán)線設計(jì)根據印(yin)制線路(lu)闆電流(liu)的大小(xiao)，盡量加(jiā)租電源(yuan)線寬度(du)，減少環(huan)路電阻(zu)。同時、使(shi)電源線(xian)、 地線的(de)走向和(hé)數據傳(chuán)遞的方(fang)向一緻(zhi)，這樣有(yǒu)助于增(zēng)強抗噪(zao)聲能力(lì)。
      ②地段設(she)計地線(xian)設計的(de)原則是(shì)：
      a.數字地(dì)與模拟(nǐ)地分開(kai)。若線路(lu)闆上既(ji)有邏輯(jí)電路又(you)有線性(xing)電路，應(yīng)使它們(men)盡量分(fèn)開。低頻(pin)電路的(de)地應盡(jìn)量采用(yong)單點并(bìng)聯接地(dì)，實際布(bu)線有困(kùn)難時可(kě)部分串(chuàn)聯後再(zài)并聯接(jie)地。高頻(pín)電路宜(yí)采用多(duo)點串聯(lian)接地，地(dì)線應短(duǎn)而租，高(gao)頻元件(jian)周圍盡(jin)量用栅(shan)格狀大(da)面積地(dì)箔。
      b.接地(di)線應盡(jìn)量加粗(cu)。若接地(di)線用紉(rèn)的線條(tiáo)，則接地(dì)電位随(suí)電流的(de)變化而(ér)變化，使(shǐ)抗噪性(xìng)能降低(dī)。因此應(ying)将接地(dì)線加粗(cū)，使它能(neng)通過三(sān)倍于印(yìn)制闆上(shang)的允許(xǔ)電流。如(rú)有可能(néng)，接地線(xiàn)應在2~3mm以(yǐ)上。
      c.接地(dì)線構成(chéng)閉環路(lu)。隻由數(shù)字電路(lu)組成的(de)印制闆(pan)，其接地(di)電路布(bù)成團環(huan)路大多(duo)能提高(gao)抗噪聲(sheng)能力。
      ③退(tui)藕電容(róng)配置PCB線(xiàn)路闆設(shè)計的常(chang)規做法(fǎ)之一是(shi)在印制(zhì)闆的各(ge)個關鍵(jian)部位配(pèi)置适當(dāng)的退藕(ou)電容。退(tuì)藕電容(róng)的一般(bān)配置原(yuan)則是：
      a.電(dian)源輸入(rù)端跨接(jie)10 ~ 100uf的電解(jie)電容器(qì)。如有可(kě)能，接100uF以(yi)上的好(hao)。
      b.原則上(shang)每個集(ji)成電路(lù)芯片都(dōu)應布置(zhi)一個0.01pF的(de)瓷片電(diàn)容，如遇(yù)印制闆(pan)空隙不(bú)夠，可每(mei)4~8個芯片(pian)布置一(yi)個1 ~ 10pF的但(dan)電容。
      c.對(duì)于抗噪(zào)能力弱(ruo)、關斷時(shi)電源變(bian)化大的(de)器件，如(rú)RAM、ROM存儲器(qi)件，應在(zài)芯片的(de)電源線(xian)和地線(xiàn)之間直(zhí)接接入(ru)退藕電(diàn)容。
      d.電容(róng)引線不(bu)能太長(zhǎng)，尤其是(shì)高頻旁(pang)路電容(rong)不能有(yǒu)引線。此(ci)外，還應(yīng)注意以(yi)下兩點(dian)：
      在印制(zhì)闆中有(yǒu)接觸器(qì)、繼電器(qì)、按鈕等(děng)元件時(shi)。*作它們(men)時均會(hui)産生較(jiao)大火花(huā)放電，必(bì)須采用(yòng)附圖所(suǒ)示的 RC電(diàn)路來吸(xī)收放電(diàn)電流。一(yī)般R取1 ~ 2K，C取(qǔ)2.2 ~ 47UF。
      CMOS的輸入(rù)阻抗高(gao)，且易受(shou)感應，因(yīn)此在使(shi)用時對(duì)不用端(duan)要接地(dì)或接正(zhèng)電源。