多操作(zuo)人員會認爲，如(ru)果增加焊接用(yòng)力的話就能增(zeng)加錫膏的熱傳(chuán)導，從而增加焊(han)錫。但實際卻正(zheng)好相反，施加的(de)焊接用力過大(da)的話，容易使得(dé)貼片的焊盤出(chu)現翹起、分層、凹(āo)陷等缺陷。其實(shí)正确的做法是(shi)将烙鐵頭輕輕(qing)地接觸焊盤，就(jiu)可以保證貼片(piàn)加工質量了。
        溫(wen)度對于焊接來(lái)說是一個重要(yao)的參數，如果設(she)置不當的話也(ye)會造成電路貼(tiē)片的損壞；同樣(yàng)需要注意的還(hái)有轉移焊接的(de)操作，将烙鐵頭(tou)放置于焊盤與(yu)引腳之間，并使(shi)錫線靠近烙鐵(tiě)頭，等到待錫熔(rong)時移至對面。
        上(shàng)述介紹到的隻(zhī)是爲控制SMT貼片(piàn)加工的操作而(ér)提出的幾點注(zhù)意事項，除此之(zhi)外，還有多内容(rong)是值得我們關(guān)注的，總之要掌(zhang)握加工要點，并(bing)嚴格按照規範(fàn)操作。
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