新聞(wen)動态
PCBA抛料的(de)原因及解決(jue)方法
一、吸嘴(zuǐ)問題
如吸嘴(zuǐ)變形，堵塞，破(pò)損造成氣壓(ya)不足，漏氣，造(zào)成吸料不起(qǐ)，取料不正，識(shí)别通不過而(er)PCBA抛料
方法：清(qing)潔替換吸嘴(zui)。
二、喂料器問(wèn)題
喂料器設(she)置不對、位置(zhi)變形、進料機(ji)構不良造成(chéng)取料不到或(huò)取料不良而(ér)PCBA抛料。
方法：重(zhòng)新設置喂料(liào)器，對設備進(jin)行清理，校準(zhun)或替換喂料(liao)器。
三、識别系(xi)統問題，視覺(jiao)不良，視覺或(huo)雷射鏡頭不(bú)清潔，有異物(wù)幹擾識别，識(shi)别光源選擇(zé)不當或強度(dù)、灰度不夠，還(hai)有可能就是(shì)識别系統已(yi)壞。
方法：清潔(jié)擦拭識别系(xi)統表面，保持(chi)幹淨無異物(wu)，油污幹擾等(děng)，調整光源強(qiáng)度、灰度，替換(huan)識别系統部(bu)件。
四、位置問(wen)題，位置偏移(yi)，吸嘴吸取料(liao)時不在料的(de)位置，取料高(gāo)度不正确（一(yi)般以碰到零(ling)件後下壓0.05mm爲(wei)準）而造成偏(pian)位，取料不正(zhèng)，有偏移，識别(bie)時跟對應的(de)數據參數不(bú)符而被識别(bie)系統當作無(wú)效料抛棄。
方(fang)法：調整取料(liao)位置，高度等(deng)參數。
五、真空(kōng)問題，氣壓不(bú)足，真空氣管(guǎn)通道不順暢(chang)，有異物堵塞(sai)真空管道，或(huo)是真空有洩(xiè)漏造成氣壓(yā)不足而取料(liào)不起或取起(qi)之後在去貼(tie)的途中掉落(luò)。
方法：調整氣(qi)壓陡坡到設(shè)備要求氣壓(ya)值（一般貼片(piàn)機要求爲0.5~~0.6Mpa），清(qīng)潔疏通氣壓(ya)管道，修複洩(xiè)漏氣路。
六、貼(tiē)片機程序問(wèn)題，所編輯的(de)程序中元件(jiàn)參數設置不(bu)對，跟來料實(shi)物尺寸，亮度(du)等參數不符(fú)造成識别通(tōng)不過而被丢(diu)棄。
方法：修改(gai)元件參數，搜(sōu)尋元件參數(shu)值。
七、來料問(wèn)題，來料不規(gui)範，或來料引(yin)腳氧化等不(bu)合格産品。
方(fāng)法：IQC做好來料(liao)檢測，跟元件(jiàn)供應商聯系(xi)。
八、供料器問(wèn)題，供料器變(bian)形，供料器進(jìn)料不良（供料(liao)器棘齒輪損(sun)壞，料帶孔沒(mei)有卡在供料(liao)器的棘齒輪(lún)上，供料器下(xia)方有異物，彈(dàn)簧老化，力量(liàng)不足，或電氣(qì)不良），造成取(qu)料不到或取(qu)料不良而PCBA抛(pāo)料，還有供料(liao)器損壞。
方法(fa)：校正供料器(qi)，清掃供料器(qì)平台，替換已(yǐ)壞部件或供(gòng)料器。
轉載請(qǐng)注明出處：/
如吸嘴(zuǐ)變形，堵塞，破(pò)損造成氣壓(ya)不足，漏氣，造(zào)成吸料不起(qǐ)，取料不正，識(shí)别通不過而(er)PCBA抛料
方法：清(qing)潔替換吸嘴(zui)。
二、喂料器問(wèn)題
喂料器設(she)置不對、位置(zhi)變形、進料機(ji)構不良造成(chéng)取料不到或(huò)取料不良而(ér)PCBA抛料。
方法：重(zhòng)新設置喂料(liào)器，對設備進(jin)行清理，校準(zhun)或替換喂料(liao)器。
三、識别系(xi)統問題，視覺(jiao)不良，視覺或(huo)雷射鏡頭不(bú)清潔，有異物(wù)幹擾識别，識(shi)别光源選擇(zé)不當或強度(dù)、灰度不夠，還(hai)有可能就是(shì)識别系統已(yi)壞。
方法：清潔(jié)擦拭識别系(xi)統表面，保持(chi)幹淨無異物(wu)，油污幹擾等(děng)，調整光源強(qiáng)度、灰度，替換(huan)識别系統部(bu)件。
四、位置問(wen)題，位置偏移(yi)，吸嘴吸取料(liao)時不在料的(de)位置，取料高(gāo)度不正确（一(yi)般以碰到零(ling)件後下壓0.05mm爲(wei)準）而造成偏(pian)位，取料不正(zhèng)，有偏移，識别(bie)時跟對應的(de)數據參數不(bú)符而被識别(bie)系統當作無(wú)效料抛棄。
方(fang)法：調整取料(liao)位置，高度等(deng)參數。
五、真空(kōng)問題，氣壓不(bú)足，真空氣管(guǎn)通道不順暢(chang)，有異物堵塞(sai)真空管道，或(huo)是真空有洩(xiè)漏造成氣壓(yā)不足而取料(liào)不起或取起(qi)之後在去貼(tie)的途中掉落(luò)。
方法：調整氣(qi)壓陡坡到設(shè)備要求氣壓(ya)值（一般貼片(piàn)機要求爲0.5~~0.6Mpa），清(qīng)潔疏通氣壓(ya)管道，修複洩(xiè)漏氣路。
六、貼(tiē)片機程序問(wèn)題，所編輯的(de)程序中元件(jiàn)參數設置不(bu)對，跟來料實(shi)物尺寸，亮度(du)等參數不符(fú)造成識别通(tōng)不過而被丢(diu)棄。
方法：修改(gai)元件參數，搜(sōu)尋元件參數(shu)值。
七、來料問(wèn)題，來料不規(gui)範，或來料引(yin)腳氧化等不(bu)合格産品。
方(fāng)法：IQC做好來料(liao)檢測，跟元件(jiàn)供應商聯系(xi)。
八、供料器問(wèn)題，供料器變(bian)形，供料器進(jìn)料不良（供料(liao)器棘齒輪損(sun)壞，料帶孔沒(mei)有卡在供料(liao)器的棘齒輪(lún)上，供料器下(xia)方有異物，彈(dàn)簧老化，力量(liàng)不足，或電氣(qì)不良），造成取(qu)料不到或取(qu)料不良而PCBA抛(pāo)料，還有供料(liao)器損壞。
方法(fa)：校正供料器(qi)，清掃供料器(qì)平台，替換已(yǐ)壞部件或供(gòng)料器。
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