常見問(wèn)題
介(jiè)紹一下PCBA加(jiā)工的主要(yao)檢查内容(róng)
PCBA加工過程(cheng)中的目視(shi)檢查主要(yào)是焊膏的(de)印刷和印(yin)刷進行檢(jian)查焊點，對(dui)于工藝要(yao)求低，設備(bèi)和測試設(she)備不完善(shàn)的制造商(shang)，目視檢查(chá)在增強組(zǔ)裝産品質(zhì)量方面發(fā)揮了重要(yao)作用。
手動(dòng)外觀檢查(chá)包括：印刷(shua)線路闆的(de)手動檢查(cha)，膠點的手(shǒu)動外觀檢(jiǎn)查，焊點的(de)手動外觀(guān)檢查，印刷(shuā)線路闆表(biao)面質量的(de)外觀檢查(cha)等。手動外(wài)觀檢查是(shì)需要在焊(han)膏印刷，元(yuan)件放置和(hé)焊接完成(cheng)之後進行(hang)。 主要檢查(cha)内容如下(xià)：
檢查錫膏(gāo)打印機的(de)參數設置(zhi)是否正确(què)，PCBA加工
的錫(xī)膏被印刷(shuā)在焊盤上(shàng)，以及錫膏(gāo)的高。焊膏(gao)是否一緻(zhì)或呈“梯形(xíng)”形狀。焊膏(gāo)的邊緣不(bu)應有圓角(jiao)或塌陷成(cheng)堆狀，但允(yǔn)許在鋼闆(pan)分離時将(jiang)少量焊膏(gao)上拉引起(qǐ)的一些峰(fēng)形。如果焊(han)膏分布不(bú)均，則需要(yao)檢查刮刀(dao)上的焊膏(gao)是否不足(zú)或分布不(bú)均。同時檢(jiǎn)查印刷鋼(gāng)闆和其他(tā)參數。然後(hòu)，在顯微鏡(jìng)下打印後(hòu)檢查焊膏(gāo)是否發亮(liàng)。
2、組件的放(fang)置
組件放(fang)置之前，先(xiān)确認機架(jia)是否正确(que)放置，組件(jiàn)是否正确(què)以及機器(qì)的拾取位(wèi)置是否正(zhèng)确，然後再(zai)打印正确(què)。
在完成PCBA加(jiā)工之後，詳(xiang)細檢查每(měi)個組件是(shì)否正确放(fang)置并輕輕(qīng)地壓在焊(hàn)膏的中間(jian)，而不是隻(zhi)“放置”在焊(hàn)膏的頂部(bu)。如果在顯(xiǎn)微鏡中看(kan)到焊膏略(luè)有凹陷，則(zé)表明放置(zhì)正确。
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