SMT貼(tie)片加工的表面潤(run)濕隻有在液态焊(han)料和被焊金屬表(biao)面緊密接觸時才(cái)會發生，那時才能(néng)保證足夠的吸引(yǐn)力。如果被焊表面(miàn)上有任何牢固的(de)附着污染物，如氧(yang)化膜，都會成爲金(jin)屬的連接阻擋層(ceng)，從而妨礙潤濕。在(zai)被污染的表面上(shang)，一滴焊料的表現(xiàn)和沾了油脂的平(ping)闆上一滴水的表(biao)現是一樣的，在浸(jin)漬法試驗中，從熔(róng)融焊料槽中拿出(chu)的式樣表面，可以(yǐ)觀察到下列一個(ge)或幾個現象。
        一、不(bu)潤濕
        表面又變成(cheng)了未覆蓋的樣子(zǐ)，沒有任何可見的(de)與焊料的相互作(zuò)用，被焊接表面保(bǎo)持了它原來的顔(yá)色。如果被焊表面(mian)上的氧化膜過厚(hou)，在焊接時間内焊(han)劑無法将其除去(qù)，這時就出現不潤(rùn)濕現象。
        二、潤濕
        把(bǎ)熔融的焊料排除(chú)掉，被焊接表面仍(reng)然保留了一層較(jiào)薄的焊料，證明發(fa)生過金屬間相互(hu)作用。完全潤濕是(shi)指在被焊接金屬(shu)表面留下 一層均(jun)勻、光滑、無裂紋、附(fù)着好的焊料。
        三、部(bù)分潤濕
        被焊接表(biǎo)面一些地方表現(xiàn)爲潤濕，一些地方(fang)表現爲不潤濕。
        四(si)、弱潤濕
        表面起初(chu)被潤濕，但過後焊(han)料從部分表面縮(suō)會成液滴，而在弱(ruo)潤濕過的地方留(liu)下薄的一層焊料(liào)。