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SMT貼片加(jiā)工過程中的(de)參數控制
SMT貼(tiē)片加工過程(chéng)中的參數控(kòng)制有以下幾(ji)個方面：
（1）溫度(dù)控制：加工中(zhōng)需要控制各(ge)個環節的溫(wēn)度，包括PCB基闆(pan)的預熱溫度(dù)、焊接溫度、回(hui)流焊溫度等(děng)。溫度的控制(zhi)對于保障焊(hàn)接質量和避(bi)免組件燒損(sun)很重要。
（3）貼合(hé)壓力控制：SMT貼(tiē)片加工
中需(xu)要控制貼合(he)壓力，以确保(bǎo)組件和PCB基闆(pan)的貼合牢固(gu)。
（4）程序參數控(kong)制：加工中需(xu)要設置适當(dang)的程序參數(shù)，包括各種測(ce)試參數和控(kong)制參數等。
（5）檢(jian)測參數控制(zhi)：加工中需要(yao)對組件的電(diàn)氣性能、外觀(guan)質量等進行(háng)檢測，并對檢(jiǎn)測參數進行(háng)控制，以保障(zhàng)組件的質量(liàng)。
以上這些參(cān)數控制都需(xu)要在加工前(qián)根據不同組(zǔ)件的特性進(jìn)行分析和設(she)置，以确保SMT貼(tiē)片加工的質(zhi)量和效率。
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