常見問(wèn)題
PCBA加(jiā)工時怎麽(me)避免焊接(jiē)産生氣泡(pao)
氣泡一般(bān)在PCBA加工過(guo)程中的回(huí)流焊接和(he)波峰焊是(shì)比較容易(yì)出現這種(zhǒng)問題，那麽(me)要怎麽避(bi)免呢：
1、在準(zhun)備貼片之(zhī)前要對暴(bao)露空氣中(zhōng)時間長的(de)PCB和元器件(jian)進行烘烤(kao)，避免有水(shuǐ)分。
3、要對(duì)PCBA加工
生産(chan)車間進行(hang)濕度管控(kòng)，有計劃的(de)監控車間(jiān)的濕度情(qíng)況，控制在(zài)40-60%之間。
4、爐溫(wen)曲線需設(shè)置hellish，每日兩(liang)次對進行(háng)爐溫測試(shì)，優化爐溫(wēn)曲線，升溫(wēn)速率不能(néng)過快。預熱(rè)區的溫度(dù)需達要求(qiu)，不能過低(di)，使助焊劑(ji)能充分揮(huī)發，而且過(guò)爐的速度(dù)不能過快(kuài)。
5、合理的噴(pen)塗助焊劑(jì)，在過波峰(fēng)焊時，助焊(hàn)劑的噴塗(tu)量不能過(guo)多。
PCBA加工氣(qi)泡的因素(sù)可能有很(hen)多，實際一(yi)般需要經(jing)過多次的(de)調試才有(you)可能得出(chu)較好制程(chéng)。