SMT貼片(pian)的時候可(kě)分爲單面(miàn)貼片工藝(yi)和雙面貼(tiē)片工藝，具(jù)體的工藝(yì)流程是有(yǒu)所區别的(de)。以SMT貼片的(de)單面組裝(zhuang)來說，主要(yao)是按照來(lai)料檢測、絲(si)印焊膏、貼(tiē)片、 烘幹、回(hui)流焊接、清(qing)洗、檢測、返(fan)修的順序(xù)進行。
        而SMT貼(tie)片的雙面(mian)組裝有兩(liǎng)種方法來(lái)完成，一種(zhong)是來料檢(jiǎn)測、PCB的A面絲(si)印焊膏、貼(tie)片 PCB的B面絲(sī)印焊膏、貼(tiē)片、烘幹、回(huí)流焊接、清(qing)洗、檢測、返(fǎn)修，因此工(gong)序來完成(chéng)SMT貼片的雙(shuang)面組裝。
        另(ling)一種來料(liào)檢測PCB的A面(miàn)絲印焊膏(gāo)、貼片、烘幹(gan)、A面回流焊(hàn)接、清洗、翻(fān)闆、 PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼(tie)片、固化、B面(mian)波峰焊、清(qing)洗、檢測、返(fan)修。此工藝(yì)适用于在(zai)PCB的A面回流(liú)焊，B面波峰(feng)焊。在PCB的B面(miàn)組裝的SMD中(zhong)，隻有SOT或SOIC引(yin)腳以下時(shi)，宜采用此(ci)工藝。
        另外(wài)還有單面(miàn)混裝工藝(yì)和雙面混(hùn)裝工藝，前(qián)者還是從(cong)來料檢測(cè)開始，再是(shì)PCB的A面絲印(yin)焊膏、貼片(pian)、烘、回流焊(han)接、清洗、 插(cha)件、波峰焊(han)、清洗、檢測(cè)、返修等步(bu)驟。
        後者的(de)實際操作(zuò)方式比較(jiao)多，可以分(fèn)爲五種，一(yi)種是先貼(tiē)後插，适用(yong)于SMD元件多(duō)于分離元(yuan)件的情況(kuàng)；與之相反(fǎn)的是先插(chā)後貼，适用(yong)于分離元(yuán)件多于SMD元(yuan)件的情況(kuàng)；還有三種(zhǒng)分别A面混(hun)裝，B面貼裝(zhuang)；先貼兩面(miàn)SMD，回流焊接(jie)，後插裝，波(bō)峰焊；以及(ji)A面貼裝、B面(miàn)混裝，滿足(zu)不同的SMT貼(tiē)片要求。