SMT貼片加(jiā)工中是如何(he)防止橋連的(de)呢？對于這個(ge)問題，無錫SMT貼(tie)片加工公司(si)利用專業的(de)知識給我們(men)講述幾點在(zai)于橋連的問(wèn)題：
      ：提高助焊(hàn)剞的活性
      第(di)二：提高焊料(liao)的溫度
      第三(san)：提高PCB的預熱(rè)溫度﹐增加焊(hàn)盤的濕潤性(xing)能
      第四：使用(yong)可焊性好的(de)元器件/PCB
      第五(wu)：去除有害雜(zá)質﹐減低焊料(liào)的内聚力﹐以(yi)利于兩焊點(dian)之間的焊料(liào)分開。