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SMT貼(tiē)片加工焊(han)膏打印的(de)常見問題(ti)
在SMT貼片加(jiā)工中焊膏(gāo)打印是一(yi)項複雜的(de)工序，容易(yi)出現一些(xiē)問題，影響(xiǎng)成品的質(zhi)量。
一、拉尖(jiān)，一般是打(da)印後焊盤(pan)上的焊膏(gāo)會呈小山(shan)狀。
二(èr)、焊膏太薄(bao)。
原因：1、模闆(pǎn)太薄；2、刮刀(dāo)壓力太大(dà)；3、焊膏流動(dong)性差。措施(shī)：挑選适宜(yi)厚度的模(mo)闆；挑選顆(ke)粒度和黏(nián)度适宜的(de)焊膏；減少(shao)刮刀壓力(lì)。
三、打印後(hòu)，焊盤上焊(han)膏厚度不(bú)一。
原因：1、焊(hàn)膏拌和不(bú)均勻，使得(de)粒度不共(gong)同；2、模闆與(yu)印制闆不(bu)平行。措施(shī)：在SMT貼片加(jia)工焊膏打(dǎ)印前充分(fen)拌和焊膏(gāo)；調整模闆(pan)與印制闆(pǎn)的相對方(fāng)位。
四、厚度(du)不相同，邊(bian)際和外表(biao)有毛刺。
原(yuán)因：可能是(shì)焊膏黏度(dù)偏低，模闆(pǎn)開孔孔壁(bi)粗糙。措施(shi)：挑選黏度(du)略高的焊(hàn)膏，打印前(qian)查看模闆(pǎn)開孔的蝕(shí)刻質量。
五(wu)、陷落。打印(yin)後，焊膏往(wang)焊盤兩頭(tóu)陷落。
六、打(dǎ)印不均勻(yún)，是指焊盤(pan)上有些地(di)方沒印上(shàng)焊膏。
原因(yin)：1、開孔堵塞(sai)或有些焊(han)膏黏在模(mó)闆底部；2、焊(han)膏黏度太(tài)小；3、焊膏中(zhong)有較大尺(chǐ)寸的金屬(shǔ)粉末顆粒(li)；4、刮刀磨損(sun)。措施：清洗(xǐ)開孔和模(mó)闆底部；選(xuǎn)擇黏度合(he)适的SMT貼片(piàn)加工焊膏(gāo)，并使焊膏(gao)印刷能覆(fù)蓋整個印(yin)刷區域；選(xuan)擇金屬粉(fěn)末顆粒尺(chǐ)寸與開孔(kǒng)尺寸相對(duì)應的焊膏(gao)；檢查替換(huan)刮刀。
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